11月19日，TechWeb援引外国媒体的话说，三星电子正在努力赶上TSMC，并计划在2022年大规模生产3纳米芯片。时间与TSMC同步，是近年来两大公司先进工艺竞争最接近的一家。
三星电子(Samsung Electronics)高管朴在汉(Park Jae-Han)最近在一次活动中表示，该公司已设定了在2022年大规模生产3纳米芯片的目标。这位高管表示，为了跟上市场趋势，降低片上系统(SoC)开发的研发壁垒，三星将继续创新研发，并与合作伙伴合作加强三星的代工系统。韩国莱茵霍大学材料科学与工程教授里诺蔡(Rino Choi)表示：“三星正以极快的速度追赶TSMC，并试图通过首次采用新技术来超越竞争对手。”目前芯片市场上最先进的工艺是5 nm，只有TSMC和三星电子才能实现。TSMC市场规模暂时领先。根据趋势力吉邦咨询的数据，2019年全球逻辑芯片代工市场已达到2500亿美元，其中TSMC控制了50%以上的市场份额，而韩国巨头三星仅占18%，远远落后于TSMC。此外，TSMC预计在2022年下半年实现3纳米的大规模生产，在2024年完成2纳米工艺芯片的大规模生产。然而，当三星此次披露其3纳米工艺计划时，一些分析师指出，此举加速了三星与TSMC之间的竞争，并形成了约束。但与此同时，一些人对三星电子能否超越TSMC持怀疑态度。虽然三星电子今年260亿美元的设备投资远远超过TSMC的170亿美元，但其中大部分用于投资半导体存储器。三星电子今年赢得了IBM、NVIDIA、高通等芯片的订单，客户数量迅速增加。如果三星电子的3纳米工艺能够赶上TSMC的发展，三星将有机会成为除TSMC以外的苹果和超高端芯片的供应商。关于TSMC和三星电子的竞争，TSMC创始人张忠谋曾经说过，三星电子是一个强大的对手，TSMC暂时有优势，但TSMC和三星的战争肯定还没有结束，TSMC还没有赢。
