11月23日，据台湾《经济日报》报道，有业内人士称，由于OPPO、vivo、小米等大客户订单增加，联发科明年5G芯片出货量可能超过1.2亿片。相比之下，该公司今年的5G芯片出货量预计将超过4500万片。
业内人士指出，联发科5G芯片出货量大幅增加，主要是因为明年全球5G手机将出现大量变化。特别是国内几乎所有非苹果品牌都是联发科客户，联发科具有性价比高的优势，被客户广泛采用。分析师表示，联发科今年在5G手机中的市场份额约为22.5%。如果目前的行业(包括联发科)普遍预计明年全球智能手机出货量将达到5亿台，如果联发科明年出货5G芯片。超过1.2亿块，市场份额可攀升至24%左右；如果全年冲击1.5亿以上平板，市场份额有望进一步挑战30%大关，缩小与高通的差距。随着华为荣耀系列从华为独立出来，也将帮助联发科明年冲刺1.5亿芯片。2019年，荣耀手机占中国手机市场的13%，独立后的荣耀手机很可能进入海外市场。再加上高通短时间内无法为荣耀提供芯片，联发科自然是唯一的选择。范围方面，据联发科11月10日的媒体在线交流大会显示，联发科5G技术已扩展至全球多个地区，包括北美、欧洲、中国、东南亚和澳大利亚，2021年将继续扩大覆盖区域，如南美、非洲、东欧、俄罗斯、印度、日本和韩国。在通讯会上，同时发布了最新的5G手机芯片平台天极700。天极700采用TSMC 7nm工艺技术和八核CPU架构设计，包括两个频率高达2.2GHz的大内核Arm Cortex-A76和六个频率高达2.0GHz的Arm Cortex-A55，GPU采用Arm Mail-G57，支持当前90Hz的主流屏幕刷新率，可以大大提升日常浏览和游戏体验。据联发科介绍，天机700的发布不仅完善了天机系列的产品矩阵，也更好地满足了全球用户日益增长的5G终端需求。
