马来西亚多家半导体工厂倒闭升级汽车芯片短缺

(原标题：马来西亚多家半导体工厂关闭汽车“芯片荒”，恐再次升级)

马来西亚是全球第七大半导体产品出口国，其封装测试能力约占全球封装测试能力的13%。半导体工厂的停产将导致“芯片荒”再次升级。初步研究结果显示，仅博世一家就有望影响8月份中国近90万辆汽车的产量。8-9月，国内汽车行业将减产200万辆。有业内人士建议，政府相关部门可以对汽车行业进行“自下而上”的调查，了解芯片“缺口”，引导上下游产业链合作，整合全球资源应对“芯片荒”问题。

“过去几周，由于新的疫情，半导体芯片供应商马来西亚的Muar工厂被关闭。昨晚，一些生产线被当地政府关闭至8月21日。”博世(中国)投资有限公司执行副总裁许大全近日对芯片产能表示担忧，“博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将直接受到影响。预计8月份后续基本供不应求。”

近期，马来西亚疫情日趋严峻，单日新增确诊病例近2万例。原定于6月28日结束的“全面封锁”措施将再次延长，具体结束日期未明确，可能导致全球汽车市场“芯片荒”进一步加剧。

由于疫情反复，很多半导体企业被迫停产。以英飞凌为例，它在马来西亚有三家工厂。今年6月，马来西亚政府宣布将于6月1日至6月14日在全国范围内实施“全面行动管制令”，英飞凌当地工厂被迫暂时关闭。据悉，虽然工厂已经恢复运营，但英飞凌仍面临数千万欧元的亏损。

此外，意法半导体的Muar工厂因疫情多次关闭，其芯片产品对汽车零部件行业至关重要，如L9369-TR芯片材料，中国主机厂以l9369-tr为核心的汽车零部件整体需求覆盖率达到7.5%。

公开资料显示，马来西亚是全球第七大半导体产品出口国。目前在当地设立的半导体工厂超过50家，其中不乏英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际半导体巨头，当地封装测试能力约占全球封装测试能力的13%。

马来西亚半导体工厂停产的影响已经传导到整车厂的生产端。当地时间8月10日，日产汽车宣布，由于新冠肺炎疫情在马来西亚蔓延导致芯片短缺，其位于美国田纳西州士麦那的大型工厂将从周一起关闭两周，预计8月30日恢复生产。这是自去年底芯片短缺开始影响全球汽车生产以来，美国大型汽车工厂停产时间最长的一次。

值得一提的是，业内普遍认为，汽车芯片短缺将在二季度达到峰值，下半年开始缓解。目前，这个结论可能还为时过早。AutoForecast Solutions发布的数据显示，截至8月9日，疫情造成的汽车产量损失已达585.3万辆，其中中国市场损失约112.2万辆。

据企业相关人士透露，目前市场“无芯片现货可扫”，芯片和供应链的上游压力将继续传导至中国汽车行业。近日，本田中国发布数据显示，7月份，本田在中国市场销售终端车10.8万辆，较去年同期的13.7万辆下降20.9%。本田表示，它“受到零部件供应紧张的影响。”

马来西亚疫情导致芯片停产断供，或导致汽车“芯片荒”再次升级。根据初步调查结果，仅博世一家就有望在中国汽车市场生产近90万辆汽车

马来西亚芯片停产将影响整个汽车产业链；预计芯片短缺对中国汽车行业的影响将持续到明年春天。这无疑是所有汽车企业需要共同面对的难题。有业内人士建议，政府相关部门可以对汽车行业进行“自下而上”的调查，了解芯片“缺口”，引导上下游产业链合作，整合全球资源应对“芯片荒”问题。(中国经济网记者黄春眠江文志)