拟筹资27亿元比亚迪半导体创业板上市申报

6月29日，比亚迪半导体有限公司获准登陆创业板。本次发行股份不超过5000万股，占发行后总股本的比例不低于10%。拟筹集资金27亿元，主要用于R&D及功率半导体等产品产业化项目。

招股说明书显示，比亚迪半导体2020年实现营业收入14亿元。如果不考虑股份支付费用的影响，2020年归属于母公司股东的净利润和扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为1.3亿元和1亿元。

自成立以来，比亚迪半导体一直专注于汽车级半导体，推动半导体业务在工业、家电、新能源和消费电子领域的发展。经过多年的发展，IGBT、碳化硅器件、IPM、单片机、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源和显示产品已经在汽车领域产生，广泛应用于电机驱动控制系统、车辆热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、车辆图像系统和照明系统等重要领域。

在工业、家电、新能源、消费电子等领域，比亚迪半导体产品不断创新升级，在多个细分市场表现良好。

值得注意的是，比亚迪半导体功率半导体产品不仅供应比亚迪集团，还长期服务于其他各大汽车零部件厂商和工业、家电领域的知名品牌企业。

基于前瞻性预测，比亚迪半导体的先发优势显而易见。据欧姆迪亚统计，就2019年IGBT模组销量而言，比亚迪半导体在中国新能源乘用车电机驱动控制器IGBT模组厂商中排名第二，市场份额为19%，在国内厂商中排名第一；2020年将保持全球厂商第二，国内厂商该领域第一。同时，比亚迪半导体也是中国最大的单片机芯片制造商。此外，比亚迪半导体还实现了新能源汽车电机驱动控制器中SiC三相全桥模块的大规模加载，突破了高温封装材料、长寿命互联设计、高散热设计和整车规格验证等技术难题，实现了SiC模块在新能源汽车高端车型中的大规模应用。

此外，在功率半导体领域，比亚迪半导体已经拥有IDM半导体公司，在整个产业链中具有芯片设计、晶圆制造、模块封装和测试的综合运营能力。

展望未来，比亚迪半导体还将通过扩张、流程升级等措施确保核心产品的供应链安全，在上游产能不足时保证产品的稳定交付，在自己的生产线上实现特色流程研发和技术闭环。如果比亚迪半导体此次成功上市，将进一步提升功率半导体和智能控制ic业务的产能、技术水平和产品多样性，实现核心生产流程的自主控制，全面提升综合竞争力。