雷诺到达和意法半导体达成芯片供应协议

据国外媒体报道，雷诺集团已与意法半导体达成战略合作伙伴关系，以确保雷诺从2026年起为其纯电动和混合动力汽车获得足够的动力芯片。

双方的合作将集中在动力芯片上，负责控制电动汽车和混合动力汽车的能量流动。功率芯片技术的进步对车辆的里程和充电时间有很大的影响。两家公司将合作设计、开发和制造碳化硅器件、氮化镓晶体管以及相关封装和模块。

咨询公司麦肯锡(McKinsey)最近的一项研究发现，与氧化硅相比，碳化硅可以提高芯片的功率密度，减少废热，并可用于生产直径更小的电缆。氮化镓晶体管可以提供比硅更好的热管理，使冷却系统更加紧凑，降低了成本。

5月25日，雷诺首席执行官卢卡德梅奥(Luca de Meo)在一份新闻稿中表示：“这种合作确保了未来关键零部件的供应，这将减少45%的能源浪费，并降低30%的电力传动系成本。”双方均表示，将于6月30日披露更多关于此次合作的信息，届时雷诺集团将向投资者和媒体介绍其电气化战略。

此外，英国电动汽车开发商Realty也与意法半导体达成合作伙伴关系，其未来的车型将使用意法半导体的芯片。到货技术执行副总裁谢尔盖马尔金(Sergey Malygin)表示：“意法半导体拥有当今市场上最好的技术之一。选择最先进的技术对于延长使用寿命、增加其价值并使其更具可持续性至关重要。”