汽车芯片的短缺不会很快解决材料和零件的供应问题
2月4日，据《日经亚洲评论》(Nikkei Asia Review)报道，美国芯片制造商Xilinx警告称，影响汽车行业的半导体短缺问题不会很快得到解决，问题已经超出半导体制造业，扩展到其他材料和零部件的供应。
Xilinx总裁兼CEO维克托彭(Victor Peng)在接受采访时表示，他希望严重的供应短缺不会持续太久，但芯片短缺不仅是一个晶圆，也是对芯片封装基板的挑战。这表明其他类型的分立器件也在一定程度上面临挑战。
彭说，他希望短缺不会持续一整年，Xilinx正在尽最大努力满足客户的需求。Xilinx正在与包括TSMC在内的供应商密切合作，以应对这种情况。
尽管出现了前所未有的商品短缺，彭表示，西林不打算效仿同行提高价格。
芯片生产涉及漫长的供应链。虽然业界已经意识到芯片的不足，但是解决这个问题需要很长时间。
目前，汽车芯片的短缺已经影响了汽车制造商的正常生产。2月3日晚，通用宣布因芯片短缺，将减产4家工厂。此前，许多汽车公司，如大众、福特、丰田等。不得不减产和减产以应对危机。