解决汽车“核心” 工信部采取措施加强供需对接

2月26日电 为应对汽车芯片供应紧张，工信部电子信息司司长乔月山26日表示，工信部电子信息司和装备工业一司责成中国汽车芯片产业创新战略联盟编制并发布《汽车半导体供需对接手册》。工业和信息化部将支持企业不断提高集成电路供应能力，加强供应链建设，加大产能配置力度。

乔岳山是在26日由工信部电子信息司和装备工业一师主办的汽车半导体对接供需研讨会上作出上述表示的。

电气化、网络化、智能化已经成为汽车行业的发展趋势，半导体是支撑汽车“三个转变”升级的关键。

受疫情影响，很多车企从2020年初开始减产，芯片公司的产品调度比较保守。然后市场的快速复苏带动需求短期上升，使得供需不匹配。自去年第四季度以来，全球汽车芯片供应一直紧张。

专家认为，虽然这是市场原因造成的短期现象，但我们应该高度重视工业发展的长期问题。

乔月山表示，工信部责成中国汽车芯片产业创新战略联盟等机构于2020年6月启动《汽车半导体供需对接手册》的编制工作，对产业链内近120家半导体企业、汽车企业、零部件生产企业进行了调研，广泛征求了汽车行业和半导体行业的意见和建议。

手册收录了59家半导体企业的568款产品，涵盖计算芯片、控制芯片、电源芯片等10大类，还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息。

乔月山表示，工信部将积极引导和支持汽车半导体产业发展，同时通过汽车半导体供需对接平台加强供应链建设，加大产能配置力度，为产业稳定健康发展提供有力支撑。(结束)