中微公司的电感性ICP等离子刻蚀设备已经在生产线上量产

中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称中微公司，688012)发布了截止2019年12月31日的财报。

期内，中微公司实现营业收入19.47亿元，同比增长18.77%;实现归属于上市公司股东的净利润1.89亿元，同比增长107.51%;同期研发投入合计4.25亿元，占营业收入比重为21.81%。

中微公司董事长尹志尧表示，面对纷繁复杂的形势，2019年中微公司继续瞄准世界科技前沿，始终专注研发、客户和市场，在刻蚀设备和MOCVD设备的研发、技术的新应用、市场布局的调整和拓展、新业务的探索和展开等许多方面取得了积极的进展。

中微公司正在开发新一代的电容性等离子体刻蚀设备

据悉，中微公司正在开发新一代的电容性等离子体刻蚀设备，可加工先进逻辑器件，包括大马士革在内的各种刻蚀应用，能够涵盖5纳米及更先进工艺刻蚀需求和更多关键应用。公司的电容性等离子体介质刻蚀设备已应用于64层闪存器件的量产，正在开发新一代涵盖128层和更先进关键刻蚀应用的刻蚀设备和工艺。

此外，中微公司的电感性ICP等离子刻蚀设备已经在多个逻辑芯片和存储芯片厂商的生产线上量产，正在进行下一代产品的研发，以满足7纳米以下的逻辑芯片、1X纳米的DRAM芯片和128层以上的3D NAND芯片等产品的刻蚀需求。

据悉，中微公司的MOCVD设备已在全球氮化镓基LED设备市场中占据领先地位。公司研发的用于制造深紫外光LED的MOCVD设备已在行业领先客户端验证成功。用于Mini LED生产的MOCVD设备的研发工作正在有序进行中。制造 Micro LED、功率器件等需要的MOCVD设备也在开发中。同时，公司兼顾外延性发展，子公司中微汇链、中微惠创在新业务拓展领域取得了积极的进展。此外，公司也参股投资了一些具有协同效应潜力的项目。

中微公司认为，目前国内半导体设备市场主要由欧美、日本等国家的企业所占据。近年来我国半导体设备行业技术水平不断提高，国产设备在产品性价比、售后服务、地缘等方面的优势逐渐显现。作为全球最大的半导体消费市场，市场需求带动全球产能中心逐步向中国大陆转移，持续的产能转移带动了大陆半导体市场规模和技术水平的提高，也为我国半导体设备行业的发展提供了机遇。

展望未来，中微公司表示，公司目前开发的产品以集成电路前道生产的等离子体刻蚀设备，照明应用的薄膜沉积设备等关键设备为主，并已逐步开发应用于集成电路后道的先进封装设备，以及MEMS、Mini LED等应用领域的设备产品。未来，公司将通过投资、并购等外延式成长途径扩大在集成电路领域及泛半导体领域的产品和市场覆盖，并继续探索核心技术在国计民生中创新性的应用，不断推动企业健康发展。