高通公司正在研究即将推出的功能强大的700系列中端芯片组

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据报道，高通公司正在研究即将推出的功能强大的700系列中端芯片组。今天，芯片组制造商已正式发布了700层的首个系统级芯片组Snapdragon710。该芯片组的目标是在Snapdragon 660芯片组之后为中端智能手机带来旗舰性能。高通现在通过内置了多核AI引擎的Snapdragon 710将基于硬件的AI功能带入了中端智能手机。

八核芯片组使用10nm FinFET工艺制造，该工艺基于顶级处理器。具有AI功能的处理器与Qualcomm Hexagon DSP，Qualcomm Adreno视觉处理子系统和Qualcomm Kryo CPU集成在一起，可以有效地运行整个系统。此外，该公司提供了35%的图形处理速度加快，从而使其成为更好的游戏芯片组。不仅在性能方面，而且制造商还为图像处理添加了革命性的技术。全新的Qualcomm Spectra 250 ISP有助于增强弱光摄影效果，减少所捕获图像上的颗粒和噪点等。Snapdragon 710芯片组首次在中端类别处理器下支持单相机，最高支持32MP和最大20MP的双镜头。也，

在网络方面，它配备了具有4×4 MIMO技术(多个输入，多个输出)的最新Qualcomm X15 LTE调制解调器。它可以通过Qualcomm TrueWireless Stereo Plus携带分辨率高达4K的显示器和立体声扬声器系统。由于采用10纳米工艺制造，因此功耗相对较小，并且可能显示出令人印象深刻的电池性能。Qualcomm的QuickCharge 4+也提供了该功能，可在15分钟内将电池电量提高50%。

由于该芯片组具有中等水平的杀手级性能，因此制造商有望抢购Snapdragon710。小米似乎是最早使用该芯片组的制造商之一，因为他们已经为即将到来的两个定购了很多产品。智能手机型号。此外，其他合作伙伴OEM厂商不久将可以使用700系列。