在TENAA上发现带有缺口的新小米手机

新的小米M1805D1SE型号已通过TENAA认证。这款手机被称为Redmi 6 Pro，其设计与Redmi Note 5 Pro相似，具有垂直堆叠的双后置摄像头，并且在显示屏顶部新引入了一个缺口。

最近，另外两款智能手机型号上周在中国获得了TENAA的认证。这些型号的名称为-M1804C3CC和M1804C3DE，它们被称为Redmi 6和Redmi 6A。

该漏洞最早由Slashleaks发现，该漏洞还揭示了所谓的Redmi 6 Pro的一些关键细节。泄漏还包括手机的照片，这些照片几乎揭示了有关设计的所有信息。看起来该手机的后盖很像Redmi 5。尽管有缺口，但屏幕与机身的比例不会受到很大影响。显示屏周围仍然有明显的厚边框，尤其是在底部。

尽管如此，如果它的价格与Redmi 5相似，它将是第一款在其价格段上保持领先的小米手机。

TENAA列表显示了5.84英寸的全高清+显示屏和19：9的宽高比。它在时钟频率为2Ghz的八核芯片组上运行，但未透露芯片制造商的名称。

清单显示将有2GB / 3GB / 4GB RAM变体以及16GB / 32GB / 64GB存储。对于光学器件，该设置包括一个12MP主传感器和一个5Mp前置摄像头。

从我们可以看到，该手机将在运行MI8.1的Android 8.1上运行。它将具有4000mAh电池。