在Geekbench上看到的三星Galaxy S9可能带有用于冷却的热管

三星2018年的旗舰智能手机Galaxy S9已经出现在极客座上。根据清单，该设备由该公司自己的Exynos 9810八核处理器驱动。据《Android新闻头条》报道，三星Galaxy S9和Galaxy Note 9智能手机的热管已经开始生产。

Galaxy S9的Geekbench列表显示，这款智能手机的内存为4GB，运行安卓8.0奥利奥。尽管这款手机被发现使用了Exynos芯片，但此前有报道称，这款智能手机也可能推出运行高通骁龙845 SoC芯片的变体。据报道，三星已经为Galaxy Note 9购买了第一批骁龙845芯片。

预计三星还将在明年推出Galaxy S9的迷你版，同时推出的还有Galaxy S9和Galaxy S9+。Galaxy S9 mini预计将采用更小的5英寸曲面显示屏。此前有报道称，三星Galaxy S9可能没有内置指纹传感器，但有传言称，它将配备类似iPhone X的面部识别技术。

Exynos 9810 SoC最近被三星低调曝光。如前所述，芯片组是基于该公司的自定义核心设计称为猫鼬，与第三代CPU核心。它还有一个“升级”的GPU，很可能是malig - 72。三星的下一代SoC芯片预计将使用7nm工艺生产，然而，Exynos 9810是使用该公司的第二代10nm FinFET工艺生产的。你可以在这里阅读更多关于新的Exynos 9810 SoC的信息。