高通公司已经准备好支持可折叠手机 并且不需要大的芯片更换

智能手机的未来是5G，其速度可以与您目前的WiFi连接匹敌，但我们也听说2019年将出现可折叠手机趋势。

好消息是，芯片制造商高通公司表示已准备好支持可折叠手机革命。该公司的新型Snapdragon 855芯片组支持这一想法，即使在夏威夷举行的Snapdragon Summit上可折叠并不是一个大话题。

高通公司产品管理高级副总裁凯斯·克雷辛(Keith Kressin)在回答TechRadar的问题时说：“我们已经准备好[可折叠手机]。” “而且，如果原始设备制造商想要推出带有Snapdragon 855的手机，那就太棒了。”

但是，克雷斯汀很快指出，“我们不会对此进行过多讨论，”并指出“我们没有今天要宣布的特定功能”。在今年的Snapdragon峰会上，5G一直是重点。

高通公司将其Snapdragon芯片作为大多数顶级Android手机的心脏，无需为支持可折叠手机的出现而进行大量改动。

克雷辛说：“需要做出改变。” “但是，与其专注于处理，不如说是显示子系统的更改和某些GPU的更改。”

换句话说，可能只需要细微的调整。他指出，对片上系统的任何调整在很大程度上“取决于OEM想要如何实现可折叠”。到目前为止，只有高通的OEM合作伙伴展示可折叠手机的原型：三星。

三星在11月的开发者大会上演示了其“ Infinity Flex Display”技术。该技术可能会在传闻中于2019年出现在Galaxy X(或Galaxy F)中。我们可以在CES 2019或MWC 2019 上看到更多这款手机。

不能保证三星会在其可折叠手机或包括不可避免的Galaxy S10和S10 Plus在内的任何手机中使用高通的Snapdragon 855 。

但是两家公司密切合作，三星与三星在其部分旗舰手机中使用了骁龙芯片组，并通过战略合作关系实际制造了高通公司的芯片。

当TechRadar要求三星对可折叠手机的未来发表评论时，该公司宁愿等到其硬件准备在2019年全面展示。到那时，下一届Snapdragon Summit可能会带来专门针对可折叠产品的惊喜。