瑞萨推出其首款集成闪存的双核低功耗蓝牙 SoC，用于众包

1 月 18 日消息，半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出 DA14592 低功耗蓝牙（LE）片上系统（SoC），成为瑞萨功耗最低、体积最小的多核（Cortex-M33、Cortex-M0+）低功耗蓝牙产品。

据介绍，得益于在片上存储器（RAM / ROM / 闪存）和 SoC 芯片尺寸（决定成本）间的权衡，DA14592 适合包括联网医疗、资产跟踪、人机接口设备、计量、PoS 读卡器，和“众包位置（CSL）”跟踪等在内的广泛应用。

注：“众包”定位是目前较为火热的一个领域，包括苹果 AirTag、谷歌“Find My Device”等，都是借助用户的数十亿部智能手机实现产品的全球定位。

DA14592 采用全新低功耗模式，实现在 0dBm 时提供 2.3mA 无线电发射电流和 1.2mA 无线电接收电流。此外，它还支持 90nA 的休眠电流，延长依赖电池供电的终端产品的工作和使用寿命，并针对需要处理大量应用的产品支持 34µA / MHz 的工作电流。

从解决方案成本的角度看，DA14592 通常只需 6 个外部组件，带来同类理想的工程物料清单（eBOM）。该产品采用系统时钟和高精度片上 RCX，消除了大多数应用中对睡眠模式晶体的需求。

DA14592 采用小型封装（WLCSP：3.32mm×2.48mm，和 FCQFN：5.1mm×4.3mm），为设计人员构建了小尺寸解决方案。DA14592 还包括一个高精度、sigma-delta ADC 和多达 32 个 GPIO。与同类其它 SoC 不同的是，它还提供一个支持外部存储器（闪存或 RAM）扩展的 QSPI，以满足需要额外存储器的应用。

瑞萨已将实施低功耗蓝牙解决方案所需的所有外部组件集成至 DA14592MOD 模块中，该模块的设计重点在于确保最大的设计灵活性：将 DA14592 的功能全面路由到模块外部，并使用齿形引脚以便在开发过程中低成本地安装模块。

DA14592 现已量产，DA14592MOD 有望于 2024 年二季度通过全球监管认证。