联发科的5G SoC是面向智能手机的突破性集成5G芯片

在今年巴塞罗那举行的世界移动大会上，联发科展示了其M70 5G调制解调器，并展示了它以4.7Gbps的速度连接到诺基亚基站。现在，该公司宣布M70调制解调器将被集成到一个全新的，全球首个5G片上系统(SoC)中。它被称为MediaTek 5G SoC，顾名思义，它具有更大的突破性。

它是全球首个基于7nm工艺的集成5G芯片，可以将您的智能手机连接到Sub-6 5G信号。这意味着没有单独的5G调制解调器与CPU分离，并且由于它是采用7纳米工艺构建的，因此可以更有效地散热，这意味着改进了能源管理以实现更高的性能。联发科技表示，当使用人工智能和依赖于GPU的功能时，这一点尤其明显。

联发科技5G SoC内部的AI由第三代APU或AI处理单元驱动，它超过了集成在Helio P90处理器中的第二版。联发科在AI方面的努力可能没有像华为NPU那样成为头条新闻，但在处理机载AI处理方面也同样令人印象深刻，联发科承诺第三版将提供“比以前明显更高的性能。”联发科也感到自豪成为第一个在ARM最新的Cortex A77上构建芯片的芯片，该芯片是专为5G应用而设计的，并带有新的Mali A77 GPU。

Mediatek 5g SOC新闻

在摄影方面，5G SoC支持最大80百万像素的相机，这也可能意味着多个传感器-例如48百万像素传感器，20百万像素传感器和12百万像素传感器。对于视频，它支持60 fps的4K分辨率录制。联发科意识到，要吸引制造商使用新芯片，不仅需要5G，这就是为什么它提高了AI能力，使用了ARM Cortex A77并支持强大的摄像头阵列的原因。

优质的5G体验

一段时间以来，联发科技一直专注于属于高性能中端设备的“新高级”类别的设备。但是，这并没有停止对其真正优质服务的质疑。5G SoC是解决方案，联发科高级总监Russ Mestechkin表示，该芯片及其AI的优势是：“毫不妥协，一流，在竞争中脱颖而出。”

联发科的新5G不会做的就是支持mmWave 5G连接。它专注于Sub-6连接，这将落后于在中国推出的大多数5G设备，并且还得到了T-Mobile和美国Sprint的支持。联发科正在密切关注两家公司合并的情况。高通公司在2月宣布了全球首款可同时连接mmWave和Sub-6 5G信号的集成5G SoC。

联发科预计将在2019年底之前开始向其合作伙伴发送5G SoC样品，以准备在2020年前三个月内推出首款采用该芯片的设备。明年，所有价位的5G手机需求都将加速增长除了2019年的早期采用者，高价格阶段之外，我们没有理由怀疑即使拥有真正的高端规格，联发科的5G SoC的价格也将过高，从而使更多制造商能够制造出令人满意的5G智能手机，以提供毫不妥协的5G速度。