消息称台积电产能与订单激增,释放半导体行业回暖信号

10 月 25 日消息,台积电的产能利用率正逐渐回升,客户的订单也明显激增,暗示半导体行业释放回暖信号。报道称台积电 7/6nm 产线利用率曾一度下降至 40%,而目前恢复到 60%,到今年年底预估可以达到 70%;5/4nm 利用率为 75-80%,而季节性增加的 3nm 产能约为 80%。

与此同时,台积电的客户订单大幅增加,其中包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell 和意法半导体等科技巨头。

此前报道,AMD 子公司 Xilinx、亚马逊、思科、谷歌、微软、特斯拉等 AI 芯片客户均已接受台积电 2024 年涨价计划。

以特斯拉为例,他们正在奥斯汀建设超级计算机设施,以加速其自动驾驶系统的开发,扩大 Dojo 的计算能力。Dojo 的核心 D1 采用台积电 7nm 工艺和先进封装技术生产。基于此,特斯拉正在深化与台积电的合作,预计订单量将从今年的 5000 片左右增加到明年的 10000 片。

在 AI 浪潮不断涌现的背景下,英伟达正在积极寻求额外的产能。10 月 19 日,英伟达首席执行官黄仁勋在接受采访时透露,全球对 AI 芯片的需求依然强劲。

他会见了台积电首席执行官魏哲家,讨论提供提高产能相关事宜,英伟达正处于针对人工智能基础设施设计的下一代芯片的规划阶段,并与广达和华硕等合作伙伴进行讨论以制定合作战略。

魏哲家在台积电第 3 季度财报电话会议中表示,除了强劲的人工智能需求之外,智能手机和个人电脑的需求也在反弹。至于汽车电子,受益于电动汽车的持续增长,预计明年的需求将相当强劲。

为了回应业界对智能手机增长的担忧,台积电首席财务官黄仁昭指出,智能手机增长预计仍将低于公司未来的增长率,高性能计算 (HPC) 预计将成为增长最强劲的领域,为未来几年的增长作出重大贡献。

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