三星新获 3nm 高性能服务器芯片代工订单

10 月 11 日消息，三星电子于去年 6 月开始量产 3nm 芯片，但客户寥寥无几，目前已曝光的订单来源似乎只有一家未具名的中国客户。

韩国半导体设计公司 ADTechnology 现宣布，已与一家海外客户已签订一份合同，内容是基于三星代工的 3nm 工艺、面向服务器的芯片设计项目。这也是三星电子首次证实通过设计公司获得 3nm 客户。

ADTechnology 并未透露该客户身份，但据说是一家从事高性能计算（HPC）芯片的美国公司。

三星晶圆代工业务部门执行副总裁兼业务开发团队负责人 Gibong Jeong 表示：“我们很高兴地宣布，与我们的可靠合作伙伴 ADTechnology 在 3nm 设计项目上建立合作。我们的共同努力将成为 SAFE 生态系统内协作的优秀范例。我们期待着有机会进行更紧密的合作，从而为我们的客户提供卓越的产品。”

ADTechnology 首席执行官 JK Park 说：“这个 3nm 项目将是业界最大的 ASIC 产品之一。我相信，这种 3nm 和 2.5D 的设计经验将是我们在未来与其他竞争对手区分开来的一剂良药。我们将尽最大努力为客户提供高质量的设计方案。”

不同于 7nm、5nm 等工艺所采用的鳍式场效应晶体管（FinFET）架构，三星电子 3nm 制程工艺率先采用了全环绕栅极晶体管 GAA 架构。

三星电子表示，同 5nm 工艺相比，他们的第一代 3nm 制程工艺所代工的芯片相比 5nm 实现了 45% 的能效改进，23% 的性能提升、16% 的面积微缩（PPA）。此外，三星新一代 3nm 制程 SF3 相较 4nm FinFET 平台实现了 22% 频率提升、34% 能效改进、21% 面积微缩。

三星 2023-2024 年将以 3nm 生产为主，即 SF3 (3GAP) 及其改进版本 SF3P (3GAP+)，其生产良率初期可维持在 60-70% 的范围内，而且该公司还计划于 2025-2026 年开始推出其 2nm 级别节点。

在三星与台积电都进入 3nm 制程的时代之后，未来 3nm 制程将会成为晶圆代工市场的主流。因此，预计到 2025 年之际，3nm 制程市场的产值将会高达 255 亿美元（备注：当前约 1762.05 亿元人民币），超越 5nm 时预估的 193 亿美元产值。

市场调查机构 TrendForce 的数据显示，2022 年第三季，在全球晶圆代工市场中，台积电仍以 53.4% 市场份额稳居第一，排名第二的三星市场份额仅 16.4%。所以，在市场激烈的竞争下，也使得 3nm 制程将成为未来两家公司主要竞争的关键。