美光计划在印度设立更多半导体芯片部门

9 月 18 日消息，据《Mint》，印度电子和信息技术部部长 Rajeev Chandrasekhar 称美光除了拟议中的制造部门之外还打算在印度建立多个半导体组装和封装部门，美光将长期看好印度市场。

这位部长表示，美光在印度的投资刺激了那些观望者态度的转变；因此，确保该公司的第一家工厂尽快投入运营符合政府的利益。

美光 CEO 桑杰・梅赫罗特拉在今年 7 月的 Semicon India 2023 上表示，半导体和封装巨头将在 2025 年后开始下一阶段的扩张。

该公司此前已宣布在印度古吉拉特邦的桑纳德投资 8 亿美元（备注：当前约 58.32 亿元人民币）设立一个半导体组装、测试、标记和封装（ATMP）工厂。印度官员表示，在第一家工厂投入运营后，还将有更多此类设施出现。

Chandrasekhar 表示，“美光在印度首笔投资成功将带来两大好处，一是它将成为其他公司和投资前来多莱拉或其他地方的指引，二是那些前来印度的公司看到价值增长，可以进一步扩大规模。”

他还提到：“我们已经创建了政策框架，吸引来了一家全球重要公司，他们将从封装开始，有望在未来四到五年内进入半导体制造领域。印度政府正在与半导体市场的所有实体进行对话，与以前不太关注印度的实体相比，参与讨论的程度已经大幅提高。”

他还补充说道，包括封装在内的晶圆厂通常会在某个地区大量出现，他以马来西亚和日本为例，“如果你看看世界上任何地方晶圆厂和封装厂发展的历史，（就会发现）它们都是从一开始只有一个开始发展的，除非当地环境或政府政策发生极其糟糕的转变，否则它们都是在向多工厂、多晶圆厂、多封装厂的大型综合体扩张。

目前，印度政府已经向美光提供了约 19.5 亿美元（当前约 142.16 亿元人民币）的财政援助，而该项目目前总投资额已达到 27.5 亿美元（当前约 200.47 亿元人民币）。该设施预计将于今年开始建设，第一阶段项目预计将于 2024 年底投入运营，印度预计其本土生产的第一批芯片将于 2024 年 12 月问世。