消息称华为海思正开发麒麟 8 系和 9 系新平台，后者

9 月 13 日消息，根据 @数码闲聊站 的说法，华为目前正在开发新的海思麒麟芯片，包括中端的 8xx 系列和高端的 9xx 系列，而且后者采用了中芯国际更成熟的 N+2 工艺，但今年发布的新手机恐怕很难应用到上述新平台。

华为 Mate 60 Pro 系列手机搭载麒麟 9000S 回归后，引来各方的拆解测试。根据权威第三方信息平台 TechInsights 发布实验室分析结论：华为麒麟 9000S 芯片基于中芯国际 7nm 级 N+2 工艺制造。

查询对应资料发现，电镜扫描结果表明麒麟 9000S 每平方毫米约有 98 万晶体管，密度在台积电 N7P 和 N6 之间。

9 月 5 日，央视《新闻一加一》栏目也进行了采访报道，TechInsights 副主席分析认为华为 Mate 60 Pro 搭载的芯片距离最先进的技术仍有 2-2.5 节点的差距。

对此，北京邮电大学教授、中国信息经济学会常务副理事长吕廷杰解释：“2 到 2.5 节点意味着我们跟先进制程的 5G 芯片还有 3 到 5 年的差距，这 3 到 5 年是西方国家用他们的技术进步速度来判断的，但是我们中国往往能用中国速度完成超越。但是这次是完成了 0 到 1 的进步，我们终于解决了 5G 智能手机先进的 5G 芯片问题，但是我们必须承认它距离最先进技术还有很大差距。比如即将发布的 iPhone 15 系列，它实际已经用到 4 纳米的芯片了，我们现在华为麒麟 9000S 芯片应该达到或者接近 7 纳米技术。但其实从 7 纳米到 5 纳米再到 4 纳米还需要一个很长的很艰难的研发过程，所以我们还不能太高兴。但是我们确实取得了一个很重要的突破，就是把智能手机最关键的芯片，尤其是 5G 芯片的部分，可以实现国产化。”

此外，TechInsights 副主席在评价华为 Mate 60 Pro 时用到“令人惊叹”“始料未及”等词汇，对此吕廷杰解释称：“我们之前已经基本实现了 14 纳米的芯片国产化，但是要进阶到 7 纳米，甚至是集成度更高的芯片，它不是一个线性的问题，它的复杂度会越来越高。所以他们认为中国突然在这么短的时间内攻克了 7 纳米的技术，一定有一些非常独到的技术进步或者解决方案。我们也很吃惊，我感觉这比我们想象的要快了很多。”