消息称高通 Oryon 芯片将提供 8、10 核型号,而不仅

8 月 8 日消息,根据 WinFuture 获得到的一份内部文档,高通正在开发 SC8350、SC8350X、SC8370、SC8370XP 以及 SC8380 和 SC8380XP 等型号的新型 Oryon 内核芯片,也就是适用于 Windows 的“Hamoa”。

据称,最后两个是之前公布的 12 核处理器,将具有八个性能核心和四个效能核心;而 SC8350 和 SC8370 将分别拥有四个和六个性能核心,其中一些可能是“增强”版本(带有加号)。

外媒表示,这两个 12 核型号应该会以骁龙 8cx Gen 4 的身份面世,而其他型号应该会是骁龙 8c 和 7c 之类的产品。

根据此前报道,由于 ARM 授权收紧,高通最快在 SM8750(骁龙 8 Gen 4)中使用自研架构 Nuvia,和 ARM 双版本丛集都是 2+6。

目前尚不清楚这些芯片组是否会同时发布,但之前的各种信息表明新的 Hamoa 芯片将于 10 月推出,可能会与骁龙 8 Gen 3 同台发布,而首批搭载 Hamoa 的设备预计将于 2024 年初推出。

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