消息称三星 Exynos 2400 处理器采用 10 核设计,Vul
7 月 13 日消息,推特用户 RGcloudS 和 OreXda 日前曝光了三星 Exynos 2400 SoC 的最新消息,称 Exynos 2400 将拥有 10 个 CPU 核心,GPU 基准测试部分得分超过骁龙 8 Gen 3。
据悉,三星 Exynos 2400 SoC 的最终配置和封装信息当下仍然悬而未决,三星还在权衡 SoC 的选择,但该芯片仍然有望于明年的三星旗舰 Galaxy S24 系列中亮相。
爆料者指出,虽然 Exynos 2400 SoC 将拥有 10 个 CPU 核心,但 10 个核心不会同时运行,芯片将根据每个任务,调度所需要的核心数量。
此外,最初的传言称 Exynos 2400 将采用 Fo-WLP 或 Fan-out 晶圆级封装方法生产,这种封装技术可以使芯片更薄、更节能。但爆料者表示芯片可能使用 I-Cube 工艺。三星称这是“一种异构集成技术,它将一个或多个逻辑芯片(CPU、GPU 等)和几个高带宽内存(HBM)芯片水平放置在硅片上,使多个芯片在一个封装中作为单个芯片运行。”
而推特用户 OreXda 表示,Exynos 2400 的 Vulkan 基准测试得分超过骁龙 8 Gen 3,如果这一数据属实,高通将又一次受到来自三星的正面挑战。
之前的传言称,Exynos 2400 由一个高性能的 Cortex-X4 CPU 核心、两个高频运行的 Cortex-A720 性能核心、三个低频运行的 Cortex-A720 性能核心和四个 Cortex-A520 效率核心组成。
提醒,在三星官宣之前,爆料者的信息只能提供一定参考性质,期待三星在今年下半年正式推出这款处理器时的具体规格。