国产射频前端芯片 5G L-PAMiD 芯片实现零的突破

5 月 18 日消息，5G L-PAMiD 模组（LNA-Power Amplifier Module integrated Duplexer）是集成了功率放大器、低噪声放大器、耦合器、射频开关、滤波器、双 / 多工器等的射频前端模组，可以支持 5G 重耕频段的收发需求外，还能向下兼容 4G、3G 和 2G 频段的收发需求，并支持大部分频段的 5G+4G 双连接需求。

国内射频前端芯片设计公司唯捷创芯和昂瑞微开发的 L-PAMiD 芯片已进入量产阶段，并通过多家品牌客户的验证，预计 2023 年能够实现大规模量产出货。

对于 WiFi FEM 进展，唯捷创芯称，公司主流产品为 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E，主要应用在手机和路由器之中，目前已实现大规模量产出货；同时，今年会推出 WiFi 7 产品，目前已在客户端送样和推广。

Yole 数据显示，2022 年，全球射频前端市场规模达 192 亿美元（备注：当前约 1340.16 亿元人民币），而唯捷创芯 2022 年度 5G 射频功率放大器模组实现营业收入 88,859.56 万元，占公司射频功率放大器模组产品营收的 44.32%。

自从 2019 年进入 5G 时代，智能手机等终端在通信频率、频段数量、频道带宽、载波聚合等方面对射频前端器件提出了更高的要求。在通信制式升级趋势下，智能手机射频前端朝模组化方向发展。5G 射频前端模组，主要包括 L-PAMiD、L-PAMiF、L-FEM、LNA BANK、MMMB、TxM 等。

目前，国外巨头思佳讯、高通、博通、QORVO 等公司早在 2021 年前就量产了 5G L-PAMiD 模组，而国内厂商目前已大规模量产了 L-PAMiF、L-FEM、LNA BANK、MMMB、TxM 等 5G 射频前端模组，5G L-PAMiD 却迟迟未有国内厂商量产出货。

此次唯捷创芯 L-PAMiD 芯片的量产即意味着国产射频前端芯片 5G L-PAMiD 芯片实现了零的突破。