跟进台积电步伐,三星电子预计将缩减晶圆代工开支

1 月 15 日消息,芯片业前景黯淡,全球科技行业扩张的脚步正在逐渐放缓。韩国经济日报表示,存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍,尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变,但将灵活调整近期投资规模。

实际上,直到 2022 年的最后几个月,三星高管还表示他们将坚持公司的生产计划 ,同时推进其芯片制造技术,以应对库存增加和需求放缓的局面。

然而,行业观察人士表示,由于分析师预测经济放缓的幅度超过预期,三星可能会跟随台积电的脚步来减少资本支出。

业界人士透露,三星今年的晶圆投资支出可能低于去年,估计回到 2020 年及 2021 年的 12 万亿韩元(当前约 650.4 亿元人民币)水平。

花旗集团全球市场最新的研究报告指出:随着存储芯片降价速度快于预期,导致其利润低于损益平衡点,三星通过削减投资来调整芯片供应策略的可能性正在增加。

三星在 1 月初表示,去年第 4 季度营业利益初估年减 69% 至 4.3 万亿韩元,创八年新低,主因是全球经济疲软导致电子产品需求降低,从而影响了其芯片业务,详情可参见以下报道。

《三星预计 2023 年半导体芯片利润达 13.1 万亿韩元,相较 2022 年减半》

《三星预估 2022 年 Q4 营业利润 4.3 万亿韩元同比暴跌 69%,芯片价格和智能手机出货量下滑》

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