富士通日本计划设计自己的2纳米芯片 并委托TSMC代工
11月9日，日本科技巨头富士通公司高层表示，该公司计划自行设计2 nm工艺的先进半导体，并计划委托TSMC生产。
据《日本经济新闻》报道，富士通首席技术官维韦克马哈詹(Vivek Mahajan)周二在新闻发布会上表示，该公司计划自行设计2纳米工艺的先进半导体，并打算委托代工龙头TSMC代为生产。
据指出，富士通的目标是最快在2026年完成配备这种芯片的节能中央处理器(CPU)。
据悉，TSMC目前计划在2025年量产2nm芯片，该公司的先进制程技术蓝图目前只透露了2nm，而竞争对手三星电子已经宣布将在2027年量产1.4nm芯片。此外，英特尔还透露，Intel 18A(相当于1.8nm)测试芯片将于今年年底前试产。