三星电子:与三星电机、安卓合作开发新一代2.5D封装解决方案

三星电子近日表示，已与三星电机、安高合作开发出2.5D封装解决方案“H-Cube”。在缩小半导体尺寸的同时，它集成了几个新一代存储芯片(HBMs)，以最大限度地提高效率。

据ETNews报道，安高科技公司全球研发中心(RD)副主任金镇永表示，“这一发展证明了OEM与OSAT之间的成功合作和伙伴关系。”

“H-Cube”技术是将用于数据传输和接收的硅内插器放置在封装板上，并将逻辑芯片和存储芯片(HBM)并排布置在一个平面上的技术。这种封装加速了数据的传输和接收，提高了效率，并且可以减小最终的芯片封装尺寸。

一般来说，随着封装装载板的连接和芯片数量的增加，作为封装材料的焊球之间的间隙增加，导致面积扩大。三星推出了可同时安装6个hbm的封装技术，将焊球间隙缩小至35%，并缩小载板尺寸。

据悉，2.5D封装技术有望在数据中心等需要复杂操作的领域引起关注。三星、英特尔和TSMC都计划将2.5D高带宽HBMs封装到CPU和GPU中。

自2018年搭载逻辑芯片和两个HBMs的“I-Cube 3”推出以来，三星电子一直在加强下一代半导体封装技术的开发。今年推出了搭载4颗hbm的iCube 4，而新发布的H-Cube搭载了6颗hbm。