天津:开展面向后摩尔时代的集成电路技术研究 推动“卡脖

8月24日消息昨日，《天津市加快数字化发展三年行动方案（2021—2023 年）》(简称《行动方案》)正式发布。

《行动方案》指出，要加强关键核心技术研发。列出三类技术攻关清单，研究开发一批填补空白的重要成果，构建安全可控的核心技术体系。

实施关键核心技术攻关项目，提升集成电路原材料、设备生产、设计制造、测试封装等关键技术的研发能力，开展面向后摩尔时代的集成电路技术前瞻性研究。

实施重大科技项目，重点支持智能传感集成芯片、5G射频前端模块、区块链技术及支撑系统、量子技术等新一代信息技术的研发和应用。

推进开源项目和开源社区建设，加强开源技术成果应用。

创新数字技术研究机制，推动“龙头挂帅”，支持企业牵头组建创新联合体，推动“卡脖子”关键核心技术加速攻关。

加大对“PK”“广海”“鲲鹏”等自主安全可控产业的生态支持。

推动工业领域人工智能、5G、大数据、边缘计算等应用技术研发。

据悉，《行动方案》表示，“铸魂”项目的实施将加快设计制造等工业软件和关键工控软件的研发，到2023年软件和信息技术服务业规模将达到2600亿元。

实施“芯火”工程，实施SMIC先进工艺芯片、腾飞芯片研发总部，以及欧洲半导体智能切片等重大项目。到2023年，电子信息产业规模将达到2400亿元。

发展新兴数字产业，打造以腾飞、麒麟、超算中心为主导，涵盖核心硬件、基础软件、算力支撑、场景应用、关键配套等领域的产业链。

布局区块链、物联网、人工智能、机器人等重量级未来产业。并发挥龙头企业如曙光、华为、SMIC等的带动作用。推动产业向价值链高端迈进，提升先进产业基础和产业链现代化水平。