重磅利好消息:国产28 nm/14 nm芯片预计今年/明年量产

6月23日，在国家大力推动集成电路产业发展的背景下，从mainland China芯片制造业发展现状和火热发展势头综合分析，行业预测28 nm将是100%国产芯片的新起点，国产14 nm芯片有望分别在今年和明年量产。

这个预判得到了专业人士的认可。据《环球网科技报道》报道，中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓军在接受采访时表示，国产14nm芯片明年年底就可以量产，国产芯片已经迎来了最好的时刻。“我同意业界的预判。尽管有技术上的困难，但我看到了希望。”

温晓军表示，14nm芯片的开发克服了很多技术难题：刻蚀机、薄膜沉积等关键设备已经从零开始实现，批量应用于大型生产线；14 nm工艺研发突破；后包装集成技术成果已全面量产；抛光剂、溅射靶等数百种关键材料通过了大型生产线的考核，进入批量销售。这些成果基本覆盖了我国集成电路的整个产业链体系，扭转了以前引进全套技术的被动局面。

温小军表示：“14nm甚至28nm芯片的国产化快速发展，意味着我们采用回归策略，以成熟的工艺满足一般芯片需求，而不是一味追求高工艺，而是更加注重设计和封装优化，把时间换成半导体应用和整个行业。链独立空间。”

文小军看好国产芯片的未来。他认为，目前的国产芯片“虽然与芯片制造商还有一定距离，但已经看到了希望”。温晓军表示，14-12nm一代的生产线在目前的半导体行业中非常关键。14nm及以上工艺可以满足目前半导体制造工艺70%的需求，位于中端的5G芯片都采用12nm工艺。另外，14nm基本可以满足国产台式机CPU的工艺要求。

据统计，2019年上半年，整个半导体销售市场约为2000亿美元，其中65%的芯片采用14纳米工艺技术制造，只有约10%的芯片采用7纳米制造，约25%的芯片采用10纳米和12纳米制造。

但文小军也承认，中国的14nm技术正在蓬勃发展，一份好的成绩单已经递了过去，但要想出人头地，迎头赶上，也不是一朝一夕的事。业内领先厂商有多年14nm生产经验，生产线折旧已完成。中国企业在成本上与其他制造商竞争没有优势。所以我们和世界一流的代工公司在技术追赶上是有代沟的。要想迎头赶上，需要投入更多的人力、财力和时间成本。

此外，据了解，本周末，网上盛传“TSMC南京扩张受阻，28nm半导体设备卡脖子”的消息。据AI财经报道，这一信息并未得到可信来源的证实。应该是假消息，但情况也很复杂。国内某芯片厂商高管表示，由于疫情打乱了整个生产链，设备交付周期已经很长，全球都在抢设备，导致设备交付晚了几个月。