日本媒体:日本经济产业省将与美国IBM合作开发尖端半导体
据日经中文网6月8日报道，日本经济产业省将与美国IBM合作，计划加强日美半导体供应链合作，加强尖端半导体发展。
据报道，IBM将加入日本经济产业省的联合开发框架。半导体设计和基础研究领先的IBM将与半导体生产设备有优势的日本企业合作，有利于尽快建立制造技术。
据悉，日本经济产业省的联合开发框架除了迪恩斯(Deans)和东京电子(Tokyo Electronics)等日本制造商外，还包括TSMC和英特尔(Intel)的日本法人在内的7家公司。
今年3月，多年竞争关系的英特尔和IBM建立了合作关系。IBM向Intel提供授权，并计划与日本半导体生产设备企业共同实现量产。
5月6日，IBM推出了2nm工艺芯片。与目前主流的7nm芯片相比，IBM 2nm芯片的性能有望提高45%，能耗降低75%。