三星新的美国芯片工厂将于第三季度开工建设 计划投资170
据外媒报道，今年1月，有报道称三星电子正在考虑投资170亿美元在美国新建一家芯片厂。当地时间周一，韩国媒体报道称，三星在美国建设新芯片工厂的计划预计将于本月底公布。
来自国外媒体的最新报道显示，三星电子计划在美国新建一家芯片工厂，将于今年第三季度开工建设。
因为芯片制造厂比较复杂，需要很多先进的设备，三星电子完成投产需要一段时间。国外媒体报道，三星的目标是2024年投产。
据消息人士透露，三星电子的这家工厂预计将建在德克萨斯州的奥斯汀，三星电子也有一家芯片工厂已经在奥斯汀投产。
报道中，外媒还提到，德州公布的文件显示，奥斯汀是三星电子考虑新建芯片厂的潜在地区之一，将投资170亿美元，预计将创造1800个就业岗位。