韩国计划花费4500亿美元建设世界上最大的芯片制造基地
据彭博新闻社(Bloomberg News)昨日报道，韩国刚刚宣布了一项半导体支持计划：他们将在未来十年斥资约4500亿美元建设全球最大的芯片制造基地，并与中国和美国争夺全球关键技术的领先地位。
文在寅表示，到2030年，三星电子和SK Hynix将在半导体研发和生产投资方面领先超过510万亿韩元，并成为韩国最重要的经济产业的保护伞。此外，SK Hynix还承诺斥资970亿美元扩建现有设备，并计划投资1060亿美元新建工厂。
据韩国贸易、工业和能源部称，半导体占韩国出口的最大份额，到2030年，芯片出口预计将翻一番，达到2000亿美元。
此外，韩国希望从2022年到2031年投资培训3.6万名芯片专家，为芯片研发贡献1.5万亿韩元，并将开始讨论旨在帮助半导体行业的立法。
