全球晶圆:预计对硅片的强劲需求将持续到2023年

5月6日,据外媒报道,今年年初从汽车领域开始的全球汽车芯片供应依然供不应求,并已延伸到智能手机、家电等多个领域。芯片厂商也在尽力增加产能,以满足强劲的市场需求,联华电子等很多芯片厂商也在满负荷运转。

芯片厂商尽力提高产能,相关原材料和元器件需求旺盛,硅片需求非常旺盛。

据媒体报道,今年第一季度,晶圆制造商环球晶圆(Universal Wafer)各种尺寸的硅片出货量逐月增加。

产业链和研究机构的人普遍预测,芯片制造商开始投资并最终扩大产能需要一段时间。目前,芯片短缺预计还会持续一段时间。英特尔首席执行官帕特基尔辛格预计将任职两年或更长时间。

芯片的短缺将持续两年甚至更长时间,这意味着对晶圆的强劲需求将持续一段时间。媒体在报道中还提到,环球晶圆预计对硅片的强劲需求将持续到2023年。

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