三星宣布新一代半导体封装技术突破 I-Cube4完成开发
5月6日，三星半导体宣布研发出新一代2.5D封装技术“I-Cube4”，可封装Logic Chip和4个高带宽存储器。
众所周知，“I-立方体4”被称为“插入体-立方体4”。作为三星2.5D封装技术品牌，它是利用硅内插器在一个芯片上排列封装多个芯片的新一代封装技术。
I-Cube4封装外观(逻辑芯片和4个HBM构成一个封装)
I-Cube4封装(100微米厚的转接板使用超细线路连接芯片和电路板)
三星表示，硅转接板是指插在高速运行的高性能芯片和低速运行的PCB板之间的微电路板。硅内插器通过TSV、硅通孔微电极与逻辑芯片和放置在其上的HBM连接，这可以大大提高芯片的性能。使用这种技术不仅可以提高芯片性能，还可以减少安装面积。因此，它将广泛应用于高速数据传输和高性能数据处理领域，如高性能计算(HPC)、高性能计算(HPC)、人工智能、云服务、数据中心等。
