联胜德CEO李庆:一些下游厂商在芯片制造上有些矫枉过正

国科佳与管理合伙人、久和创投创始人、中科浩信创始人兼董事长李、联盛德CEO李庆共同深入分析了当前芯片短缺的困境和危机背后的机遇。

李庆认为，这次全球芯片短缺是天灾人祸造成的，这也是近20年来非常罕见的情况。——自然灾害是指新冠肺炎疫情、新冠肺炎疫情的全球蔓延和民众恐慌，各国政府应对政策混乱，直接导致半导体供应链特别混乱。人为灾难是美国无端打压中国科技领域，导致全球产业链中集成度最高的中国半导体行业被迫应对脱钩。“有可能一些先进技术的进化会变得越来越困难。另一方面，成熟流程的本地化会越来越可控。”李庆说。

但在谈到目前智能汽车的热门话题时，李庆认为，汽车行业缺乏核心更像是一个伪命题。其实汽车芯片的总需求并没有那么多，芯片短缺的原因更多的是因为行业的需求预测不准确和极端的库存管理带来了生产预期的变化，导致供应不及时，但从总量上来说，并不短缺。另一方面，中国新能源汽车产业的崛起，肯定会给国内相关产业带来机遇。面对短期核心荒，国内相关半导体公司也会受益。

作为一家基于AIoT芯片的物联网技术服务商，联盛德也遇到了物联网领域产能紧张的问题，无法完全满足供应，导致智能家居、家电公司等下游厂商受到影响。“需要一点时间。”逐渐缓和，全球产业链会有一个从失衡到均衡的过程。”李庆说道。

但在缺乏核心的背景下，李青也认为下游厂商尤其是在应对这种情况时存在矫枉过正的行为。李庆指出，中国是家电和智能家居产品的生产大国，但仍然不是强国。很多核心芯片，包括MCU，一些传感器，一些通讯芯片，还是用国外的产品。疫情在全球蔓延，芯片短缺，对国内芯片厂商来说是好事。但目前很多下游厂商如果因为短期芯片短缺而自己做芯片，会对产业链产生另一种影响。

“对于我们这样的初创企业来说，应对策略是贴近市场需求，在应用创新层面上开展工作。”李青表示，在基于物联网的半导体领域，国内替代能力相对较强，因为对原始创新水平要求相对较低，但对应用创新水平要求较高。对于连胜德这样的创业公司来说，很难跟上标准的快速演变，但可以跟上市场的变化，在应用创新上做出贴近市场需求的努力。“主要是因为我们依赖中国市场，50%以上的产品在中国制造，会慢慢推动更多品牌落地中国。”李庆说。

“目前国内半导体行业不缺市场，也不缺资金的关注。真正缺的是天赋。”作为半导体领域的资深从业者和企业家，李青直言，我国集成电路相关行业每年约有3万名毕业生，但行业对人才的需求非常严重。目前缺口是供应量的10倍以上。“不管是清华的集成电路研究所，还是南京的集成电路大学，都会有其他的大学和研究所来组成这个环。”