TSMC:我相信亚利桑那州晶圆厂计划将会成功
2007年4月13日——据金融协会报道，TSMC发言人妮娜高在一封电子邮件中称，其在亚利桑那州的项目是美国历史上最大的外国直接投资项目之一，该公司相信与美国政府的合作计划将会成功。
2020年5月，TSMC宣布将在美国亚利桑那州建造一家芯片工厂，并将使用TSMC的5纳米技术制造半导体晶圆，每月生产能力为2万片半导体晶圆，直接创造了1600多个高科技专业职位，并在半导体生态系统中创造了数千个间接职位。
据报道，芯片厂计划于2021年开工建设，2024年投产。从2021年到2029年，TSMC在该项目上的总支出(包括资本支出)约为120亿美元。