全球芯片大战背后的机遇和泡沫
全球缺芯的 “蝴蝶效应”
来自北极的寒流进一步加剧了全球核心资源的短缺。
近日，美国南部遭受暴风雪等极端天气袭击，导致德州电力系统大面积瘫痪。为了确保相关部门有足够的电力供应，当地能源部已经要求该州首府奥斯汀的所有芯片制造商停止生产。
从上个月中旬开始，三星在奥斯汀的两家半导体制造厂被迫停产，根据三星发给客户的通知，这两家工厂最早可能要等到5月份才能陆续恢复生产。据悉，三星奥斯汀工厂的产能主要包括14nm和28nm，占三星总产能的28%，是公司的半导体制造中心。
除了汽车芯片主要供应商三星、恩智浦、英飞凌半导体外，德州其他半导体厂商如上游芯片代工公司Qorvo、德州仪器、Flex等也处于封闭状态。
值得注意的是，在疫情引发消费者及相关企业需求变化的背景下，仅德州一场暴风雪就足以引发全球范围内芯片短缺的“蝴蝶效应”。
汽车工业是第一个受到影响的行业。自去年第四季度以来，奥迪、大众、福特、丰田等许多全球汽车品牌纷纷发声。由于相关汽车芯片短缺，各大公司不得不宣布延期交货，甚至被迫减产。
研究所IHS Markit预测，汽车芯片的短缺可能导致今年第一季度全球近100万辆轻型汽车减产；但咨询公司Alix Partners认为，由于芯片短缺，整个汽车行业在2021年可能面临610亿美元的亏损。
汽车行业之所以首当其冲的承受这一轮芯片短缺，主要是因为全球汽车市场在疫情之初陷入低谷，导致各大汽车公司纷纷削减汽车芯片订单，很多汽车芯片供应商也减产甚至停产。
然而，随着疫情期间人们对手机、电脑等电子设备需求的快速增加，相关企业对消费电子芯片的需求也随之增加，因此一些汽车芯片供应商将其生产线转变为消费电子芯片。
直到去年下半年，以中国为代表的全球汽车市场才迅速复苏。当时，汽车芯片供应商的生产能力无法满足各大汽车公司日益增长的芯片需求。
另一方面，与汽车芯片相比，由于消费电子芯片的生产要求更低，利润更高，并且生产线再次切换到汽车芯片将比以前更加困难，因此芯片供应商保持目前的消费电子芯片生产似乎是一个更明智的选择。
在这种供需失衡中，这就是汽车行业集体缺乏核心的由来。尽管如此，以消费电子芯片为主要需求的手机行业，依然难逃芯片危机的命运。
在最近的红米K40发布会上，小米中国总裁陆表示：“今年的芯片形势不是单纯的不足，而是极其不足。随后，realme副总裁徐琪和前OPPO副总裁沈怡仁也多次公开提到“Snapdragon 888芯片数量吃紧”。另外，据消息人士透露，上周刚发布18个旗舰系列的魅族，目前只拿到了几十万的Snapdragon 888芯片。
手机芯片的短缺也影响了终端的销售。
以小米11为例。虽然发布已经几个月了，但在小米官网、JD.COM、天猫等官方销售平台上已经脱销。与此同时，小米经销商也透露，小米11的渠道价格正因供应紧张而被各方推高。
随着新机发布潮的到来，以及Snapdragon 888等热门芯片的短缺，各大手机品牌推出的“限售”和“限售”策略，已经不是所谓的“饥饿营销”，而是真的无可奈何。
面对手机核心的缺失
据供应链消息人士透露，高通全系列材料的交付周期已延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片的交付周期已达到33周以上。高通CEO阿蒙也彻夜未眠，表示芯片供应危机可能会持续到2021年底。
芯片短缺的 “多米诺骨牌效应”
芯片短缺波及全球多个行业后，由此带来的“多米诺效应”开始显现。——不仅延缓了汽车、手机、游戏等相关产品的生产和供应进度，还进一步推动了芯片和整个产业链的价格上涨。作为全球最大的芯片代工制造商，由于订单短缺，TSMC去年的业绩数据相当不错。财务报告显示，2020年公司总收入攀升至3098亿元，同比增长25%，创历史新高；全年净利润1198亿元，同比增长50%。
从今年年初开始，TSMC正式取消了对苹果、高通、AMD等大客户“12寸晶圆产品3折”的优惠政策，这一举动被业界解读为“变相涨价”，似乎很好理解。毕竟，这是TSMC近十年来首次取消对大客户的批量折扣。
此外，全球最大的两家汽车芯片供应商恩智浦和瑞士意法半导体最近也通知客户，他们的芯片产品价格将上涨10%至20%。
据不完全统计，目前已有21家以上的芯片公司集体提价，涨幅大多在10%-20%之间，其中日本半导体制造商瑞萨电子(Renesas Electronics)的部分产品涨幅甚至高达100%。据业内分析师预测，2021年芯片价格的上涨趋势将持续，涨幅将从20%开始，对于紧急客户，涨幅甚至可能达到40%。
除了芯片，这一轮涨价已经波及到了行业的整个产业链。从去年下半年开始，——已经从上游原料开始
料和设备到下游的封装和测试环节，相关半导体公司也纷纷宣布涨价。截至目前，全球已有超过 40 多家上游半导体厂商宣布涨价。不难猜测，由于芯片制造成本的不断增加以及当前供不应求的市场现状，最终为这轮上涨买单的毫无疑问将是芯片相关产品的广大消费者。
随着芯片在汽车、5G 手机、游戏以及工业设备等产品中的应用越来越普及，可以肯定的是市场对于芯片的需求还将进一步扩大。面对目前的全球缺芯难题，扩大芯片产能似乎成了缓解这一供需矛盾的的唯一出路，这一点从各大半导体厂商和多国政府近期的动作中就可见一斑。
为了推进 3nm 甚至 1nm 等先进工艺的研发，台积电预计今年的资本支出将增加至 280 亿美元，这一支出与去年的 170 亿美元相比，增长超过 60%，再次创造历史新高。
三星方面也制定了一份总支出约为 1160 亿美元的十年规划，以追赶其竞争对手台积电 ; 此外，该公司目前还在考虑一项 170 亿美元的计划，以扩大其在得克萨斯州的半导体制造业务。
亚洲之外，美国和欧洲方面在芯片上也动作频频。
上个月中旬，英特尔、高通、AMD 等芯片厂商组成的半导体行业协会致信美国政府，要求美国政府通过补助金、税收抵免等形式，加大对美国半导体行业提供资金，支持芯片国内代工，以维持美国芯片代工业优势地位。
政府方面很快作出了回应，表示将寻求立法拨款 370 亿美元，以加强美国芯片制造业的发展。此外，他还签署了一项行政命令，要求对半导体芯片在内的四种关键产品的供应链进行快速审查。
去年年底，以德国、法国、荷兰等为首的欧洲 17 个国家发表了《欧洲半导体联合声明》，计划将在未来两三年内投入 1450 亿欧元，建立一条不含美国科技的半导体产业链。
近日，欧洲 17 国再次联合作出表态，曝光了自主造芯的最新计划。据悉，欧洲将提前尝试着自己制造芯片，于 2030 年实现 20% 高端芯片在地生产，并有意向台积电、三星等芯片制造大厂招商。
国产芯片的挣扎、狂热与泡沫
除了疫情和天气等原因之外，造成目前全球芯片短缺局面的还有一个因素——美国政府对华为和中芯国际 (以下简称 “中芯”)等企业下达的芯片禁令。
2020 年 9 月，在美国的芯片禁令正式落地之前，华为旗下的半导体公司海思紧急包机从台积电等工厂运回了大量手机芯片，而华为的这一无奈之举也直接导致其他相关企业的芯片需求被延后，从而又间接引发了这些企业因担心芯片涨价而出现的恐慌性囤货行为…… 在这一系列连锁反应之后，全球的芯片需求缺口也随之进一步扩大。
另外，作为中国大陆最大的芯片制造商，中芯于去年年底被美国商务部列入 “实体清单”，导致该公司的芯片产能大受打击，同时也再次加剧了全球缺芯的这一难题。
为了减轻美国政府打压带来的影响以及在全球芯片行业中掌握一定话语权，一场由中国政府、国产芯片厂商和投资人共同参与的 “中国造芯运动”由此展开。
在国家相关部门的资金和政策支持下，国产芯片企业注册量增速一骑绝尘，龙头企业中芯也好消息不断。
根据相关数据显示，目前我国共有芯片相关企业 6.65 万家，2020 年全年新注册企业为 2.28 万家，同比大涨 195%; 今年以来，这一增速更为迅猛，仅前两个月的新企业注册数量就已达到 4350 家，同比增长 378%。
上周，中芯宣布与荷兰 ASML 签署了采购订单，将以 12 亿美元的价格购买对方的 DUV 光刻机，此举在一定程度上将对中芯扩产 14nm 和试产 7nm 产生巨大帮助。
另外，中芯的 14nm 工艺水准已经追平台积电，良率达到了 90%-95% 以上，且该公司目前产能满载，部分成熟工艺订单甚至排到了明年。而中芯方面还预计今年的资本开支将达到 43 亿美元，主要用于成熟工艺的扩产和晶圆厂的建设等。
芯片行业的火热也引起了资本市场的关注和追捧，如今，“无人不谈半导体”已经成了当前投资环境的主旋律。
据云岫资本数据统计，2020 年中国半导体行业股权类投资案例 413 起，投资金额超过 1400 亿元人民币，相比 2019 年约 300 亿人民币的投资额，增长近 4 倍 ; 而据《近十年我国芯片半导体品牌投融资报告》，2020 年半导体发生融资事件 458 起，拿到融资的企业共 458 家，总金额 1098 亿元。
但是，国内芯片市场的狂热背后，各种行业乱象以及由此可能引发的产业泡沫也同样令人担忧。
一直以来，半导体行业都因为门槛高、周期长、回报率低等特点让投资者 “敬而远之”，虽然现在整个行业有大量资本涌入，但由于部分企业和投资人在技术、经验以及人才等方面有所缺失，芯片行业项目爆雷、PPT 融资的事情也时有发生。
千亿投资量级的武汉弘芯半导体晶圆厂项目陷入停滞，南京德科码、陕西坤同、长沙创芯等半导体晶圆厂 “烂尾”项目，苏州中晟宏芯员工集体讨薪事件 ...... 以上种种，都是芯片狂热过后引发行业泡沫破裂的有力例证。
从一场疫情到一场暴风雪、从汽车手机缺芯到半导体行业集体涨价、从国产芯片狂热到泡沫破裂，这场由芯片短缺引发的全球芯片大战，现在才刚刚开始。