全球芯片缺货 联发科和其他晶圆代工厂讨论明年第一季度
3月8日消息据中国台湾省经济日报报道，全球芯片严重短缺。中国台湾省三大集成电路设计师联发科、永琏和瑞宇同时打破惯例，现已向晶圆代工厂订购明年第一季度的产品，凸显出新兴阶段的强劲市场需求。
据悉，明年一季度晶圆代工厂投资量敲定问题，相关IC设计师不予置评。
从供应链来看，联发科、永琏和瑞宇自去年以来一直保持着强劲的出货势头。过去，由于客户需求强劲，与晶圆厂逐季度沟通的做法已经改变。最近，他们开始与联电讨论明年第一季度的晶圆代工订单。
台湾媒体指出，这主要是因为包括驱动IC和电源管理IC在内的8英寸0.11微米产能严重不足。这些制造商不仅与UMC讨论如何增加产能，还保证明年第一季度的产能。