上海临港发布第三代半导体扶持政策:打造世界级“东方核心

3月4日，上海临港新区昨日发布《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区集成电路产业专项规划（2021-2025）》，誓将上海临港打造成为世界级“东方核心港”。

《规划》年，临港新区声明其主要目标是到2025年使先进技术、成熟技术、特色技术进入国际前沿，EDA工具、光刻胶、大硅片等关键“卡脖子”技术产业化取得突破，两种以上关键设备进入全球领先制造企业采购体系。

据了解，《规划》提出，到2025年，推进重大项目建设，基本形成新区集成电路综合产业创新基地的基本框架；到2035年，我们将建设高水平的产业生态，成为具有全球影响力的“东方核心港”。

具体来说，《规划》提出的发展目标包括产业规模、人才聚集等五个方面。

在人才聚集方面，《规划》提出聚集2-5万多名硕士及以上学历的IC从业人员。

产业规模方面，到2025年，集成电路产业规模将超过1000亿元，芯片制造和设备材料的领先地位将进一步加强，芯片设计、封装和测试将形成大规模集聚。

在企业培育方面，到2025年，将引进和培育5家以上国内外领先的芯片制造企业；形成5家年收入超过20亿元的设备材料企业；培育10余家上市企业，围绕5G、CPU、人工智能、物联网、无人驾驶等子行业发展一批独角兽设计企业。

在优质发展方面，园区集成电路产业投资强度和产出强度达到1500万元/亩。

上海临港在《规划》年表示，未来将为四大领域提供重点支持：

一是EDA设计工具和关键IP，积极引进国内外EDA工具/IP企业，支持EDA工具/IP企业与领先的设计和代工企业合作开发工艺套件，支持汽车电子、5G、工业互联网等关键领域的EDA工具/IP开发；

二是智能组网新能源汽车、工业互联网、高端装备等重点行业关键核心芯片，围绕重点企业强化供应链安全需求，推进自主核心芯片研发，打造系统解决方案；

三是高端芯片，是针对AI、5G RF、功率芯片、相变存储器(PCRAM)、阻变存储器(RRAM)等尚未在上海大规模布局的新兴领域而增量开发的；

四是智能传感器芯片聚焦物联网、智能终端、无人驾驶、智能医疗、工业互联网等关键应用领域，推动自主智能传感器产品创新和商业应用。