新闻称苹果A15芯片采用TSMC下一代5nm工艺 将搭载iPhone 13

11月19日消息据外媒macbrothers报道，苹果iPhone 12上的A14仿生芯片是智能手机行业第一款基于5nm技术制造的芯片。据悉，苹果及其芯片制造合作伙伴TSMC在更先进的节点方面取得了进展。

研究公司趋势科技(TrendForce)今天表示，苹果计划在2021年将TSMC的下一代5纳米工艺应用于iPhone中的A15芯片。根据TSMC的网站，5纳米工艺(称为N5P)是其5纳米工艺的“性能增强版本”，将提供额外的能效和性能提升。

此外，趋势科技认为，2022年的iPhone A16芯片可能会基于TSMC未来的4纳米工艺制造，从而为进一步提高性能、能效和密度铺平道路。

根据苹果公司的说法，考虑到TSMC也生产苹果硅芯片，包括基于5纳米的M1芯片，这些先进的技术可能会应用于未来的苹果芯片，如“M1X”或“M2”芯片。

另有消息称，未来的Apple SiliconMac除了重新设计的24英寸iMac和更小的Mac Pro外，还将包括14英寸和16英寸的新款MacBook Pro，最早将于2021年第二季度上市，外观全新。