世博亮点全球5G生态合作高通梦普:将继续推进5G扩张

11月10日，第三届中国国际进口博览会在上海成功闭幕。连续三年来世博，高通的关键词与5G紧密相连，这与5G近年来在全球加速商业化的背景分不开，尤其是今年以来，5G迎来了大规模扩张的一年。高通(Qualcomm China)董事长孟普表示，在过去三年里，5G已经从一个技术概念发展成为一项可以在任何地方感知和应用的技术。

高通展台，5G智能终端展台人头攒动。依靠高通骁龙865系列芯片的性能，很多用户在玩完自己之后，对5G手机的快速、流畅、稳定的使用体验有了更直观的感受。今年也是高通和中国终端厂商联合发布“5G试点计划”的第三年。目前，使用高通平台的中国5G终端已经成功下海，成为支持海外运营商5G商用部署的重要推动力。

随着5G的加速落地，人工智能技术也在快速推进，多种技术的融合正在赋予更多的行业权能。孟普认为，在未来的智能工厂中，5G的超大带宽将支持众多AR头戴式设备，高可靠性、低延迟的特性将支持工业机器人的远程操作，大量传感设备可以接入5G网络。

孟普盛赞2010年世博会的影响力，认为2010年世博会成功凸显全球5G合作生态。孟普表示，借助2010年世博会这一重要的开放合作平台，高通不仅希望展示与中国合作伙伴的最新合作成果，还希望继续深化与中国工业合作伙伴的合作，这再次表明了我们加快5G在中国乃至世界商业部署的坚定信心和决心。

随着本届世博会的圆满结束，下一届世博会也引起了人们的期待。目前，已有数百家企业报名参加第四届博览会，其中包括高通公司，该公司已连续三年参加博览会。孟普希望一年后，高通能给大家带来更多的合作和创新成果。他还希望与中国合作伙伴密切合作，加快5G消费应用和垂直市场应用的创新和双赢合作。