苹果为5nm芯片组下了更多订单 为iPhone 12的发布做准备
苹果的下一代设备iPhone 12 将会发生许多奇妙的事情。早些时候，有传言说新的iPhone将是无瑕疵的，它配备了LiDAR扫描仪，而且名单还在继续。其中之一还提到，即将推出的设备将封装目前正在生产的5nm A14芯片组。现在，我们发现有消息人士称，这家科技巨头正从其制造商处订购更多芯片组订单。
尽管发生了Covid-19大流行，但苹果最新芯片组的生产似乎根本没有受到影响。按计划，原定于本月开始的5nm工艺的生产进展顺利。值得信赖的芯片组制造商也是全球最大的半导体制造商台积电(台湾半导体制造公司)。
有传言称，苹果现在正下达更多订单，为新设备的发布做好充分的准备，这将在今年晚些时候发生。据一些消息人士称，如果苹果不延迟iPhone 12的发布，那么5nm芯片组还将面临一些限制和时间限制。但是，从好的方面来看，有传言说最新的芯片组技术它将是智能手机行业中第一个超过3GHz的标志，这令人兴奋!