台积电已经开始生产高通的下一代旗舰芯片组骁龙875

台湾的报道称，台积电已经开始生产高通的下一代旗舰芯片组-骁龙875。该公司将在今年年底正式宣布该产品，新芯片有望在2021年初为高端手机提供动力。

S875正在5纳米工艺节点上制造，这应该可以节省功率，提高时钟速度并增加晶体管。与S865不同，新芯片有望具有集成调制解调器，即支持5G的X60(新iPhone 12型号也将使用该调制解调器)。

芯片组将继续使用1 + 3 + 4 CPU安排。但是，这次Prime核心可能是功能强大的Cortex-X1，而不是像以前的Snapdragons那样只是超频的Cortex-A7x。

X1的峰值性能比当前的A77高出30%。这三个大内核可能基于Cortex-A78，在相同的功耗情况下，其本身比A77快20%，或者在与以前的产品相同的性能下，可以使用的功耗少50%。

有传言称，新的GPU也应运而生，即Adreno 660。这意味着它将使用与当前芯片组内的650相同的基本架构，但高通可能会考虑一些性能增强。

台积电这几天非常忙-除了高通的订单外，台积电还将为AMD制造新的高端GPU和为苹果制造5纳米A14芯片组(这些应该是第一个进入市场的)。