这些新型3nm芯片的生产预计将于2022年下半年开始

苹果公司的制造合作伙伴台积电正按计划开始使用3纳米工艺生产iPhone和iPad芯片。3nm芯片将于2022年下半年生产，该公司目前正在研究改进的5nm工艺。

3nm生产工艺的研究仍在进行中，台积电和其他所有芯片制造商一样都在致力于开发更小的纳米级工艺。据报道，他们已经开始建造生产线和相关设施以生产3nm芯片。

据报道，这项工作正在按计划进行，预计3nm项目的风险生产将在2021年开始，随后在2022年下半年开始量产。按照iPhone的生产计划，这可能意味着有望使用A15芯片。更早的飞机和2022年的A16。

台积电目前正在开发当前可访问的5nm芯片的改进版本，该公司正在创建更多处理器版本，包括增强型5nm模式，该模式在现有5nm Plus模式的基础上进行了扩展。

苹果可能会使用5nm工艺为即将推出的iPhone 12(可能是A14)创建下一代A系列芯片。A14的生产计划为2020年中期。据 4月份的报道，苹果已经增加了2020年第四季度的芯片订单，“这可能是由于预计每年对iPhone的更新需求会更高”。

台积电(TSMC)还希望将其部分芯片生产转移到美国，在亚利桑那州的一家工厂中，该工厂据说耗资120亿美元。目前，该工厂已开始运营，预计将于2021年开始建设，预计于2024年开始生产芯片。只要启动，这基本上意味着一些A系列芯片将在美国生产。