USB 3.0在带来了光学连接

更新:我添加了一些关于USB 3.0设备的可用性和性能的细节。

旧金山——芯片制造商英特尔(Intel)和其他公司计划在2008年上半年发布一款新版本的通用串行总线(Universal Serial Bus)技术。该公司表示，通过在传统的铜线之外增加光纤连接，这项技术将使数据传输速度提高10倍以上。

英特尔正在USB 3.0发起人集团成员微软、惠普、德州仪器、NEC和NXP半导体释放USB 3.0规范在2008年上半年,说Pat Gelsinger英特尔数字企业集团的总经理,在英特尔开发者论坛发表演讲。

在演讲后的一次采访中，Gelsinger说，从规范的发布到技术的可用通常有一到两年的延迟，所以USB 3.0产品很可能在2009年或2010年发布。他补充说，在演讲中展示的一个样机正在工作，USB 3.0将“从第一天起”就具有光学和铜连接。

目前的usb2.0版本拥有最高的数据传输速率480兆比特/秒，所以10倍的增长将是4.8兆比特/秒。许多设备不需要那么大的容量，但有些设备可以使用更多的容量，包括硬盘、闪存卡阅读器和DVD、蓝光和HD DVD等光驱。今天最快的闪存卡读卡器使用IEEE 1394“火线”连接，最高可达每秒800兆。

此外，USB 3.0将提供更大的能源效率，Gelsinger说。它将是向后兼容的，所以当前的USB 2.0设备将能够插入USB 3.0端口。