“万象更芯”的华为 能否重启科技股行情

9月12日，备受期待的华为新品发布会举办，主题即为“万象更芯，重构非凡”。从8月29日低调发布Mate60系列手机以来，华为突破美国层层封锁，自研芯片的故事迅速火出圈，引发了全球热议。

半导体产业链上游是集成电路设计，中游为集成电路制造，下游则为封装测试。在被美国制裁前，华为已经拥有设计先进制程的能力，制裁导致华为失去先进制程的代工供应。尽管华为至今未发布芯片信息，但各方专家拆机后研判，这款手机不仅是名副其实的“中国芯”，而且手机1万多个零部件已实现国产化。

也因此，这不只是一款手机，更是一条高端产业链。在Mate60系列的带动下，半导体产业链自主可控迎来重要催化，有望拉动中国半导体科技产业、高端制造业无数岗位的发展，也增加了中美贸易、科技谈判的筹码。此次在芯片带来的突破，将为行业带来哪些机会？华为的横空突围，能否重启科技股行情呢？

先进制程催生新设备机遇

简单来说，集成电路芯片内电路之间的间距就是芯片制程。对于半导体晶体管这么小的电路结构来说，制程越先进，电子从一极到另一极所流经的距离就越短，功耗就越低，晶体管的体积也越小，同样大小的芯片面积就可以集成更多电路，做出更复杂的高性能设计。

在半导体制程中有一条分水岭，业界普遍将7nm及以下归为先进制程，越往下，投入的资金也会指数级增大。华为新款手机搭载的麒麟9000s芯片即采用了先进的7nm技术，尽管与国际先进的3nm技术还存在代差，但可以说是半导体领域中国设计和制造的里程碑。

我国是全球半导体设备需求的最大市场，同时又在关键设备和基础材料领域自主化水平很低，也因此受制于人。国际半导体产业协会数据显示，2022年中国大陆半导体设备销售额达283亿美元，占全球销售额的26%。过去10年，全球半导体设备市场规模年复合增长率为11%，而中国这一数据为27%。但中国大陆晶圆厂只占16%的全球份额，且主要为10nm 以上制程。