业绩预告密集出炉 半导体行业分化明显

随着A股市场业绩预告密集出炉，各行业“成绩单”也随之揭晓。同花顺数据显示，在已披露半年度业绩预告的30家半导体公司中，不同细分赛道业绩分化已显现：一方面，半导体设备领域业绩增长强劲，多家公司净利润翻番；另一方面，包括芯片设计、半导体材料、集成电路封测制造以及分立器件等细分赛道，多家公司业绩下滑甚至出现首亏。

同花顺数据显示，截至7月18日记者发稿，按照申万行业分类，半导体行业已有30家公司披露2023年上半年业绩预告。具体来看，仅有6家公司预喜，占比仅为20%。此外，还有14家预减、3家略减、6家首亏、1家增亏。

值得注意的是，从细分赛道来看，半导体行业业绩分化已经显现，业绩预喜和亏损的企业相对比较集中。

其中，半导体设备行业整体表现强劲，已披露业绩预告的中微公司和北方华创均预计上半年业绩预喜，且净利润均实现翻番。其中，北方华创预计上半年实现收入78.20亿元至89.50亿元，同比增加43.65%至64.41%；预计实现归母净利润为16.70亿元至19.30亿元，同比增加121.30%至155.76%。中微公司则预计今年上半年实现营业收入约25.27亿元，同比增长约28.13%；预计实现归母净利润为9.80亿元至10.30亿元，同比增加109.49%至120.18%。

谈及上半年业绩增长的原因，北方华创表示，受益于半导体设备业务的市场占有率稳步提升及经营效率不断提高，公司上半年营业总收入及归母净利润与同比均实现增长。中微公司则表示，净利润同比增长的原因，主要是本期收入和毛利增长下扣非后净利润同比增加，以及公司于今年上半年出售了部分持有的拓荆科技股份有限公司股票，产生税后净收益约4.06亿元。此外，公司各种设备上半年营收均增长，尤其是刻蚀设备持续获得更多国内外客户的认可，关键客户市场占有率不断提高。

“几家欢喜几家愁”，芯片设计、半导体材料、集成电路封测制造以及分立器件等细分赛道，上半年业绩表现则并不乐观。已披露业绩预告的15家芯片设计公司中，13家均预计业绩下滑。其中，上海贝岭、大为股份和汇顶科技这3家公司亏损明显，预计净利润分别为-6800万元至-5800万元、-3500万元至-3100万元、-13700万元左右，分别同比下滑119.30%至122.62%、523.98%至578.69%、749.60%。

分立器件领域披露业绩预告的有4家，包括华微电子、士兰微、苏州固锝和捷捷微电。值得注意的是，这4家公司均预计上半年业绩下滑。其中，士兰微预计上半年实现归母净利润为-5037万元左右，同比下滑108.40%。此外，半导体材料领域的中晶科技、集成电路封测领域的通富微电均预计上半年业绩首亏。

关于业绩下滑的原因，多家公司均不约而同认为系上半年半导体需求疲软所致。上海贝岭表示，上半年集成电路行业整体尚处于低位，市场需求持续疲软，导致收入同比下降约7%。伴随着市场需求的低迷，产品的销售价格和毛利率也有不同程度的下滑，产品毛利率同比下降约6个百分点。大为股份也表示，业绩下滑系受到了半导体存储行业及智能终端行业需求疲软及细分市场竞争加剧等因素影响。通富微电同样表示，受外部经济环境及行业周期波动影响，全球半导体市场疲软，下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压，公司传统业务亦受到较大影响。