半导体急需迎来超级周期 提高芯片制造能力

原标题：半导体迎接超级周期，提高芯片制造能力势在必行

6月9日，2021世界半导体大会在南京开幕。中国证券报记者从发布会上了解到，2020年，中国集成电路产业整体规模将达到8848亿元，同比增长17%，十三五期间复合年增长率为19.6%。中国集成电路产业结构也取得突破性改善。2020年，集成电路制造业规模有史以来首次超过封装测试行业规模。

工业和信息化部电子信息司司长乔月山在讲话中表示，目前，全球半导体行业进入重大调整期，集成电路行业的风险和机遇并存。在各行业“缺乏核心”的背景下，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明提出，提高我国芯片制造能力刻不容缓。

集成电路产业结构优化

根据WSTS的数据，2020年全球半导体市场将达到4404亿美元，同比增长6.8%。SEMI副总裁、中国区总裁鞠龙在会上表示，2021年全球半导体市场预计增长15%-20%，整体规模将超过5000亿美元。“今年，半导体行业将迎来一个新的里程碑。在数字经济和智能应用的推动下，半导体行业明年将会有良好的增长。这是半导体超级周期的开始，至少会持续两到三年。”

CCID咨询副总裁李克表示，2020年中国集成电路行业整体规模将达到8848亿元，同比增长17%，十三五期间复合年增长率为19.6%。

李可表示，中国集成电路产业结构不断优化。“芯片设计行业与应用需求直接相关。十三五期间，中国芯片设计产业规模一直保持最快的增长速度，在芯片设计、制造和封装测试三大产业中占比最大。2020年，芯片制造业规模有史以来首次超过封装测试行业规模。”

李可认为，集成电路产业合理的产业结构是按规模大小依次为设计、制造、封装和测试。但中国半导体行业起步时，主要是作为全球加工基地，封装测试行业一度占整个工业规模的70%。现在产业结构已经完全改变了。

据CCID咨询数据，2020年中国芯片设计行业规模达到3778.4亿元，同比增长23.3%；十三五期间，芯片设计行业复合年增长率达到23.3%。2020年，中国芯片制造业规模达到2560.1亿元，同比增长19.1%，十三五期间复合年增长率达到23.2%。2020年，中国包装检测行业规模2509.5亿元，同比增长6.8%，十三五期间复合年增长率为12.6%。

提升制造产能是王道

与会者还分享了他们对最近全球核心资源短缺问题的看法。鞠龙在讲话中提到，他今年4月份视察了一家汽车厂的生产线，发现生产线空无一人。厂长说因为缺少核心，生产线无法开工。“这是一个非常现实的问题。除了汽车缺乏核心，数据中心、手机等其他行业也缺乏核心。”菊龙说。

核心缺失是什么原因造成的？李伟表示：“2020年，全球半导体市场同比增长6.8%。这个增长速度并不快。相比之下，2017年全球半导体市场同比增长22%；展望未来，2010年全球半导体市场同比增长33%。那2010年和2017年为什么不缺核心呢？问题主要发生在产能供给和供需失衡。”

巨龙承认，汽车工厂对供应链的管理不是很超前

中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明也强调：“在集成电路行业，研究是手段，行业是目的，产能才是王道。”他介绍说，目前，中国大陆的集成电路产能超过了美日，但与韩国相比仍有很大差距。“我认为我们迫切需要提高生产能力。现在认真做芯片的人还是太少了，芯片制造能力要大大提高。”

据巨龙表示，2021年，全球各大半导体厂商的资金支出增幅达到创纪录水平，将极大带动半导体设备的市场需求。预计2021年全球半导体设备市场将跃升至900亿美元。在8英寸晶圆产能方面，巨龙预计2020-2024年全球8英寸晶圆厂产能将增加95万片/月，增幅17%，达到660万片/月的历史纪录。从地区贡献来看，2021年中国对8寸晶圆产能的贡献在18%左右。

全球融通必不可少

李可在讲话中承认，“十三五”期间我国IC产业年均复合增长率为19.6%，实际上没有达到国家5年前规划的20%的增长目标，2020年的总产值8848亿元，与9000亿元的目标略有差距。“这也表明，全球贸易争端给我们的行业带来了实实在在的影响。”

乔岳山在会上的讲话中表示，目前，全球半导体行业进入重大调整期，集成电路行业的风险和机遇并存。他强调，在经济全球化时代，开放和一体化是不可阻挡的历史潮流。目前，中国是世界电子信息制造业的主要生产基地，也是世界上最大、发展最快的集成电路市场。未来，随着中国经济的稳步增长，在5G、云计算、物联网、人工智能、智能联网汽车等新应用的推动下，中国IC市场需求将继续增长，其重要性将进一步增强。

今年是“十四五”计划的第一年。对于我国集成电路的发展，乔月山提出了三点思考和建议：一是坚持建设良好的产业环境，落实好现有支持集成电路产业发展的政策，推动资源有效流动，资源高效配置，市场高度融合。二是坚持市场导向构建生态，充分发挥市场在资源配置中的决定作用，更好地发挥政府作用，以企业为主体，引导产业优化布局。三是继续推进产业链各环节的开放合作，进一步改善营商环境，为国内外企业开展合作创造更好的条件。

李珂也对“十四五”时期我国集成电路产业发展趋势做出展望。他认为，新兴应用场景将对我国集成电路产业形成新发展格局产生巨大带动效应，5G通信、VR/AR、物联网、人工智能与类脑计算、自动驾驶等新兴领域将成为集成电路市场发展的重要驱动力，具有超高运算能力、符合市场需求的芯片，将成为新兴产业可持续发展的重要因素。此外，新材料和新架构的颠覆性技术将成为后摩尔时代集成电路产业的主要选择。

李珂还表示，“十四五”期间，整机厂商逐步认识到系统创新和源头创新的重要性，开始涉足芯片设计，从整机系统自上而下地定义芯片，以芯片功能提升和创新来提高整机产品的性能和竞争力。同时，也可保证供应链的安全，芯片自研的意愿将会加强。