汽车公司谈芯片短缺:“消防队”好像频繁更换供应商
汽车公司谈芯片短缺：“消防队”似乎频繁更换供应商
【中国汽车经销商协会表示，由于芯片短缺打击了整个汽车生产，预计中国汽车库存将继续下降。该协会还表示，一些型号的供应可能无法满足需求。中国汽车工业协会还表示，芯片短缺导致今年前两个月中国汽车产量下降5%至8%，该协会预测，芯片短缺的影响预计将从今年第三季度开始缓解。]
芯片短缺的问题让全球汽车行业的高管感到不安，一些汽车制造商不得不调整装配线。与此同时，芯片供应链的中断也打击了中国汽车公司的生产。上海车展期间，汽车企业领导再次将努力解决半导体供应链问题提上日程。
大众中国驻德国首席执行官冯18日对记者表示，芯片短缺给公司造成的损失已经无法估量。“我们就像消防队。在某些情况下，我们已经改用另一种芯片，这意味着更换供应商。”
中国汽车库存将持续下降
大众是中国最大的外国汽车制造商，在中国的年销量为400万辆。去年，中国市场汽车年销量超过2500万辆。中国是包括大众和通用汽车在内的汽车制造商最重要的市场之一。
大众全球首席执行官赫伯特迪斯(Herbert Diss)上周在汉诺威工业博览会上表示，关键半导体的持续短缺是影响全球汽车业从新冠危机中复苏的“唯一”因素。
“美国、巴西和中国的需求正在回升，我们也在努力通过欧洲订单的增长实现复苏目标。”Diss说，“目前，限制和减缓这种复苏的唯一因素是全球各种半导体的供应。”此前，大众已表示将直接锁定与芯片制造商的芯片供应合同。
中国汽车经销商协会表示，随着芯片短缺冲击整个汽车生产，预计中国汽车库存将继续下降。该协会还表示，一些型号的供应可能无法满足需求。中国汽车工业协会还表示，芯片短缺导致今年前两个月中国汽车产量下降5%至8%，该协会预测，芯片短缺的影响预计将从今年第三季度开始缓解。
此前，包括日产汽车有限公司、福特汽车有限公司和中国威来汽车有限公司在内的汽车制造商都公开表示，由于芯片短缺，他们削减了产量。根据麦肯锡的数据，2019年，汽车行业约占全球半导体市场的十分之一，规模为4290亿美元。恩智浦半导体、英飞凌德国和瑞萨电子是该行业的主要供应商。
今年3月，瑞萨电子在日本的芯片厂发生火灾，进一步加剧了半导体的短缺。瑞萨电子(Renesas Electronics)周一表示，该厂上周六已重启生产，预计受损工厂损失的产能将在5月底前恢复。
瑞萨电子占据了全球汽车微控制器芯片市场近三分之一的份额。瑞萨电子CEO柴田英利在发布会上表示，计划在4月底前恢复工厂一半的产能，预计需要70天左右才能完全恢复产能。
行业重审供应链本质
“日本的大火、美国德克萨斯州极其寒冷的气候等因素造成了芯片的严重短缺。我们面临着每天为客户提供足够多芯片的挑战。”自主驾驶供应商安博富亚太总裁杨晓明在上海车展前接受记者采访时表示，“该芯片没有给行业带来短期影响，寻求长期响应的方法是肯定的。”
杨晓明表示，需要重新思考整个行业的商业模式。“我们正在考虑如何应对突发事件对全球供应链的影响。在利用平台的同时，我们还必须考虑如何制作
杨晓明告诉记者，Amberford和他的合伙人每天都在研究筹码的紧张程度。“过去，我们与主要芯片合作伙伴的关系相对简单，但现在我们开始研究供应链的性质，不仅是芯片设计制造商的瓶颈，还有分包和晶圆厂的瓶颈。”他说：“现在我们看到汽车用晶圆的供应出现了瓶颈，尤其是在需求急剧增加的情况下，晶圆厂的供应非常具有挑战性。至于什么时候结束，还很难预测。”
芯片的制造从平坦的硅片开始，通过一系列复杂的化学过程，将电路蚀刻到硅片中并堆积在硅片表面。每个晶片上有数百个甚至数千个指甲大小的芯片，这些芯片必须被切割成单个芯片，然后被放入封装中。
芯片制造工艺复杂，供应链特别长，劳动强度很大。生产一个电脑单芯片大概需要1000步，已经经历了70次飞跃，需要大量专业企业的合作。目前，这些公司大多位于亚洲，许多企业不为公众所知。
以封装步骤为例，一家生产汽车芯片封装元器件的韩国公司，需要为英飞凌或恩智浦等客户将其产品出口到马来西亚或泰国。英飞凌和恩智浦等公司负责为德国博世和大陆等汽车供应商提供组装和封装芯片，而博世和大陆则为汽车制造商提供最终产品。
上周，美国总统拜登召集半导体行业高管讨论芯片危机的解决方案。拜登政府提议投资500亿美元支持芯片制造和研究，作为2万亿美元基础设施提案的一部分。这些资金中的大部分将用于英特尔、三星和TSMC等晶圆厂，以建设数十亿美元的先进芯片制造厂。
据行业数据显示，目前全球芯片生产80%以上在亚洲，而美国仅占全球半导体产能的12%，低于90年代的37%。
但业内高管表示，完全重建整个芯片产业链的成本很高，所以解决更广阔的供应链非常重要。安塞尔米半导体高级副总裁大卫萨默(David Sommer)表示：“在一个特定的地方，从上游到下游重建整个供应链几乎是不可能的，这太昂贵了。”
过去长期以来，美国大量的资金都流向了先进以及高利润率的芯片设计领域，将芯片的包装和生产外包给亚洲企业。在芯片短缺问题日益突出的背景下，一些人士认为，美国不仅需要支持新的尖端晶圆厂，而且还需要支持较旧的技术。
美国芯片包装公司Promex公司CEO迪克·奥特表示：“重建美国的汽车芯片包装业非常重要，只有能做到这一点美国芯片产业链重建才有未来，否则只是浪费时间。”
去年10月，位于美国明尼苏达州的芯片制造厂SkyWater Technology接管了佛罗里达州的一家工厂，计划建造先进的包装生产线。
密歇根大学电气与计算机工程学教授托尼·列维表示，重建美国包装业不仅可以使芯片公司及其客户免受地缘因素的影响，还可以帮助他们缩短制造新的芯片所涉及的漫长周期。“美国芯片公司可以更频繁地创建较小规模的芯片制造流程，从而加快创新速度，并有可能创造出更大的生产能力。”列维表示。