中威半导体将投资15.8亿元开发理财新产品账户一半以上的

12月31日，中威半导体回复上交所第二轮询证函。关于募集资金中30.8亿元为科技储备基金的合理性，中威半导体表示，年内将与其他合作伙伴合作开发其他新产品，预计投资约15.8亿元，其中计划科技储备基金不超过15.8亿元。

截至2020年9月底，公司已在集成电路和泛半导体行业投资约5亿元，推进平台建设进程。未来，公司计划使用不超过15亿元的科技储备资金进行产业投资和并购。

去年10月9日，中威半导体向上交所提交招股说明书，拟募集不超过100亿元人民币在科技创新板注册。募集资金用于中卫产业化基地建设项目投资31.7亿元，中卫临港总部和R&D中心项目投资37.5亿元，科技储备资金30.8亿元。其中，非资本化支出总额为48.75亿元，占融资总额的近一半，占比相对较高。

三年累计研发投入资本化比例45.68%

从招股书的财务数据来看，截至去年6月30日，微半导体总资产为51.09亿元，流动资产占比75%，流动资产在资产结构中占比相对较高。公司主要提供集成电路、LED芯片等微器件领域的等离子刻蚀设备、深硅刻蚀设备、MOCVD设备等关键设备的R&D生产和销售。其主要产品的生产过程主要包括小模块组装、反应腔组装、传动模块组装、系统集成、最终测试和工艺调试。

公司融资金额100亿元，2020年第三季度总资产53.68亿元。2017-2019年第三季度和2020年第三季度的资产负债率分别为88.3%、40.09%、21.43%和23.6%。超过45.68%的融资预计是未来资本化的研发支出。

根据中卫公司招股说明书披露，就R&D投资资本化而言，中卫公司2017年至2019年的资本化率分别为48.90%、47.64%和41.30%，合计占45.68%。同期同行业基准公司北方华创表现更好，分别占51.55%、59.78%和62.09%，合计占58.53%。从R&D投资项目的数量和规模来看，中国微公司的竞争力有待加强。

货币资金达21.89亿元

从生产流程来看，Microsemiconductor并不直接制造模块，而是在购买模块后进行组装和测试。本次IPO的融资规模接近公司总资产的两倍，其中只有25%投资于征地、建筑、装修等固定资产，30%以上为科技预留资金，用于满足营运资金、R&D及相关产业扩张的需要。这种资本结构不利于生产规模的扩大，可能会对公司产生一定的约束。

值得注意的是，在自有资金方面，截至2020年9月底，公司货币资金总计21.89亿元，其中银行存款9.74亿元，库存现金0.014亿元，其他货币资金1100万元，银行理财产品12.03亿元，占货币资金总额的54.98%。2020年第三季度，公司向上海浦东发展银行借了500万美元用于加持

业绩方面，归属于中卫公司母亲的净利润逐年增加。2017-2019年第三季度和2020年第三季度，归属于母亲的净利润分别为3000万元、9100万元、1.89亿元和2.77亿元，同比分别增长112.53%、203.72%、107.51%和105.26%。2017-2019年和2020年第三季度分别为9.72亿元、16.39亿元、19.74亿元和14.76亿元