“涨价旋风”席卷芯片行业 包装和检测行业的繁荣程度很高

原标题：“涨价旋风”席卷芯片行业。封测淡季不弱

芯片产业链的“涨价风”已经刮到了封测环节。一家海外包装和检测公司的代表告诉记者，该公司能否跟上还不确定，但产能确实很紧张。预计目前行业的高度繁荣可能会持续18个月。内地三大包装检测厂之一的一位高管也直言不讳地表示，目前包装检测行业的繁荣程度确实很高，并将继续下去。

拓代工业研究院(Toodai Industrial Research Institute)分析师王尊民认为，随着对汽车、大尺寸面板、5G通信和WiFi6芯片等终端产品需求的逐渐退出，预计第四季度包装测试厂的收入仍有增长空间。

淡季不淡订单饱和

去年11月中下旬之后，包装检测市场进入传统淡季，但今年情况异常。

据报道，11月后，植球包装容量已满，IC载板价格因缺货而上涨。新订单的价格上涨了20%左右，紧急订单的价格上涨了20%到30%。目前高端倒装封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等。也有明显的生产能力不足。此外，全球领先的封装测试企业太阳月光将在明年第一季度将封装测试的平均订单价格提高5%至10%，以应对IC载板价格等成本的上升。对此，日月光在接受记者采访时没有置评。

内陆封头检验厂基本满负荷。华天科技近日接受机构调查称，目前公司订单已满，生产线正在满负荷运转。11月初，通福微电子在回应投资者提问时说，现在是产销旺季，大部分产能已经饱和。

《阳光月光》的首席运营官吴天瑜表示，该公司的生产线“满满当当，供不应求”。即使要扩大产能，也要整体扩大生产。预计目前的供不应求局面至少会持续到明年第二季度末。

上述包装检测厂的代表认为，“从终端市场来看，对服务器、电视、电脑、家庭办公电子设备、智能娱乐设备等的需求。这反过来又推动了相关芯片需求的增长。”

另一位业内人士分析，原本在IC设计厂或IDM厂积累的晶圆库存开始发放到封装测试厂进行封装工艺生产；第四季度汽车电子市场形势明显反弹，但芯片库存已经见底，汽车芯片已经大面积释放；与4G手机相比，5G智能手机的芯片含量增加了近50%，需要更多的封装容量支持。

毛利率回升较明显

得益于繁荣的恢复，包装和测试工厂的利润大幅提高。比如前三季度，内地领先的包装检测厂商长江电子科技有限公司实现营收187.63亿元，同比增长15.85%，利润7.64亿元，去年同期亏损1.82亿元。其中，虽然第三季度营收低于去年同期，但第三季度利润从去年同期的7700万元飙升至本季度的3.98亿元。

再比如同福微电子。公司前三季度营收同比增长23%，达到74.19亿元，公司扭亏为盈，从亏损2700万元到盈利2.62亿元。该公司表示，随着经济内部流通的发展，国内客户订单大幅增加；国际主要客户利用制造工艺的优势来福。

在中国集成电路产业链中，封装测试行业是唯一能够与国际企业全面竞争的行业。国内各大包装检测企业在技术水平上与外资、合资企业基本同步，竞争实力逐步增强。目前，封装测试行业已成为中国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，有望率先实现国内完全替代。

自2019年下半年以来，在本地化替代加速的推动下，包装检测行业迎来了一个繁荣周期。随着5G、汽车电子、云计算、大数据、AI、VR/AR、物联网等应用终端的兴起，对封装和测试的需求将持续增加。

华天科技表示，随着BGA、FC、WLCSP、bump、TSV、SiP、FO等先进封装领域国内封装测试企业布局的完善，先进封装能力的不断释放，以及并购的不断整合，国内企业有能力承接全球集成电路封装业务转移，市场规模和市场集中度有望进一步提升，未来行业发展将进入新的景气周期。

值得一提的是，受疫情影响，2020年全球经济将下滑，但全球半导体市场将逆势增长，尤其是中国。根据SIA发布的数据，今年前三季度全球半导体市场销售额达到3194亿美元，同比增长5.9%。据中国半导体工业协会统计，今年前三季度中国集成电路行业销售额为5905.8亿元，同比增长16.9%。

国产替代效应显现

机构点评

CICC认为，在摩尔定律持续放缓的环境下，后期业务将成为未来提高芯片性能的重要驱动力之一，具有3D集成核心技术的封装测试厂商有望从半导体市场的增长中获得更多收益。看好2.5D/3D技术在全球同行中的先发优势，公司未来业绩的增长有望进一步巩固。

同时，由于贸易摩擦，国产手机品牌重要客户的芯片无法发布，短期内会对长江电子科技产生负面影响。然而，作为全球领先的包装和检测供应商，海外客户的收入占80%以上。在5G/AI等新应用推动全球半导体产业链整体需求保持不变的大环境下，下游客户的结构调整只是暂时的因素。

长电科技：未来业绩增长进一步夯实

华泰证券认为，5G时代，手机、物联网、汽车电子等领域半导体消费的增加，也会增加对封装和测试的需求。通福微电子预计将依靠其在崇川、南通、合肥、苏州和槟城的业务布局和产能扩张来提高其性能灵活性。

同福微电子最大客户AMD和第二大客户联发科收入强劲，客户需求和份额的增加有望助推公司收入增长。此外，基于同福微电子的差异化技术储备，在CPU/DRAM/面板蓬勃发展、国内替代加速的情况下，公司有望成为优先受益者。根据公告，公司计划筹集40亿元扩大包装检测能力，掌握国内外客户的配套包装检测需求。

通富微电：受益大客户业绩提升

据CICC介绍，9月份之后，智能手机开始进入密集备货期，华天科技的产能利用率迅速恢复。目前第四季度订单能见度较强，看好其营收环比增长。随着汽车电子封装产品需求的复苏，华天科技海外合资工厂的业绩有进一步改善的空间，这将提高合并报表的业绩。南京基地7月投产后，产品引进情况良好。预计该基数将对公司产生明显的收入贡献。