新的高通Snapdragon 875芯片组详细信息泄露 可能于2020年底推出

我们知道大家都喜欢Qualcomm Snapdragon芯片组系列，而且我们刚刚得到了一些有趣的消息。消息人士称，预计该公司将发布其下一代旗舰芯片组Snapdragon 875。如果谣言属实，那么与目前的SD 865芯片组相比，这种未宣布的芯片组将比我们认为的要强大得多。

SD 875芯片组的代号为SM8350，据报道是由台湾台积电(TSMC)从台湾制造的，它将是首款5nm SoC，真是很小!如果您了解自己的技术知识，则芯片组越小-电池效率就越高。最重要的是，这也将是高通公司首款采用新型X60 5G调制解调器-RF的芯片组，尽管目前尚不清楚调制解调器是集成的还是可选的。移动摄影师也将很高兴知道图像质量将大大提高，例如Spectra 580图像处理引擎和Adreno 665视觉处理单元能够对超高分辨率的视频和图像进行编码和解码，达到额外的效果。

另一方面，音乐爱好者也将从新的芯片组中享受新的音频技术。据说SD 875将采用高通Aqstic音频技术WCD9380和WCD9385音频编解码器，并与其中的低功耗音频子系统集成在一起。以下是Snapdragon 875所有主要亮点功能的摘要：

基于Arm v8 Cortex技术构建的Kryo 685 CPU

3G / 4G / 5G调制解调器–毫米波(mmWave)和6 GHz以下频段

Adreno 660 GPU

Adreno 665 VPU

Adreno 1095 DPU

高通安全处理单元(SPU250)

Spectra 580图像处理引擎

金鱼草传感器核心技术

外部802.11ax，2×2 MIMO和Bluetooth Milan

使用六角向量展开和六角张量加速器进行六角DSP计算

四通道堆叠封装(PoP)高速LPDDR5 SDRAM

低功耗音频子系统，与Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音频编解码器组合

如果谣言属实，则SD875将在今年年底发布。但是考虑到当前的大流行，很有可能将其推迟到2021年初，因此我们将看到。